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意法半導(dǎo)體智能執(zhí)行器 STSPIN 參考設(shè)計(jì)整合電機(jī)控制、傳感器和邊緣人工智能
意法半導(dǎo)體的EVLSPIN32G4-ACT邊緣?AI?電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì)基于STSPIN32G4智能三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，能夠降低智能執(zhí)行器的開(kāi)發(fā)難度。意法半導(dǎo)體的無(wú)線(xiàn)工業(yè)傳感器節(jié)點(diǎn)STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)整合電機(jī)控制、環(huán)境數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析和物聯(lián)網(wǎng)連接功能。這兩塊電路板可以之直接互連，加快系統(tǒng)開(kāi)發(fā)速度。
IMDT和Hailo攜手推出邊緣AI解決方案，旨在實(shí)時(shí)實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)極致性能
全球領(lǐng)先的尖端視覺(jué)和AI驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)品和系統(tǒng)供應(yīng)商IMDT與高性能邊緣裝置人工智能處理器的領(lǐng)先供應(yīng)商Hailo今天宣布，雙方建立了新的合作伙伴關(guān)系，將Hailo-8TM人工智能加速模塊整合到IMDT的單板計(jì)算機(jī)(SBC)。該計(jì)算機(jī)是一款基于IMDT?NXP iMX8M Plus SOM的即用型人工智能視覺(jué)系統(tǒng)。
凌華科技發(fā)布基于 Intel? Amston-Lake 處理器的模塊化電腦，適合加固級(jí)邊緣解決方案
凌華科技發(fā)布基于?Intel? Amston-Lake 處理器的模塊化電腦，最多支持 8核和 12W TDP，適合加固級(jí)邊緣解決方案。采用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列處理器，支持板貼內(nèi)存和軍用寬溫級(jí)選擇，可實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí)的穩(wěn)定性。
Arm推出新一代Ethos-U AI加速器及全新物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)，加速推進(jìn)邊緣AI發(fā)展進(jìn)程
全新Arm?Ethos-U85 NPU性能提升四倍，為工廠(chǎng)自動(dòng)化和商用或智能家居攝像頭等高性能邊緣?AI?應(yīng)用提供有力的支持。
意法半導(dǎo)體二代STM32微處理器推動(dòng)智能邊緣發(fā)展，提高處理性能和工業(yè)韌性
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日發(fā)布了新一代的STM32MP2系列工業(yè)級(jí)微處理器?(MPUs)，以推動(dòng)智能工廠(chǎng)、智能醫(yī)療、智能樓宇和智能基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域未來(lái)的發(fā)展。
瑞薩推出帶有增強(qiáng)外設(shè)的RZ/G3S 64位微處理器，應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)邊緣和網(wǎng)關(guān)設(shè)備
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款全新64位通用微處理器（MPU）RZ/G3S，面向物聯(lián)網(wǎng)邊緣與網(wǎng)關(guān)設(shè)備并可顯著降低功耗。
采用英特爾銳炫 A370M 移動(dòng)端 GPU，研華推出 EAI-3100 邊緣 AI 加速卡
全新Arm?Ethos-U85 NPU性能提升四倍，為工廠(chǎng)自動(dòng)化和商用或智能家居攝像頭等高性能邊緣?AI?應(yīng)用提供有力的支持。
貿(mào)澤電子開(kāi)售支持圖像處理和邊緣AI加速的Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡
Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel??Arc A370M嵌入式GPU卡。這款全新的VEGA-P110?GPU卡采用表現(xiàn)出眾的Intel??Arc顯卡，可為醫(yī)療成像、工廠(chǎng)自動(dòng)化和游戲應(yīng)用提供圖像處理和邊緣AI加速功能。