該處理器面向針對大眾市場的AndroidTM手機，集成了一個強大的ARM CortexTM A9處理器，支持高端3D圖形功能，并具有很高的應(yīng)用處理能力。新的Broadcom? BCM21654 HSPA處理器采用先進的40nm CMOS工藝制造，可提供堪與高端智能手機相媲美的卓越圖形處理能力和用戶界面性能。該處理器還支持Android 2.3及后續(xù)版本。
BCM21654基帶包括集成的3G HSPA調(diào)制解調(diào)器支持7.2Mbps的下行連接速率和5.8Mbps的上行速率，并支持32類EDGE，以實現(xiàn)更大的靈活性和全球漫游。此外，雙SIM卡功能使消費者的同一部手機能有兩個不同的電話號碼，從而同一部手機既可用于工作聯(lián)絡(luò)，又可用于私人交流。
BCM21654 Android平臺是對Broadcom世界級的連接設(shè)備的補充，連接產(chǎn)品包括最新推出的BCM4330 WLAN/Bluetooth/FM組合芯片以及BCM4511GPS芯片，支持GPS和Glonass。這款設(shè)備還采用Broadcom InConcert?技術(shù)，以使各類無線技術(shù)同時有效工作。
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