|
目前大部分集成電路均采用平面封裝形式，即在同一個平面內(nèi)集成單個芯片的封裝技術(shù)。由于受到面積的限制難以在同一平面上集成多個芯片。所謂SIP立體封裝是一項近幾年來新興的一種集成電路封裝技術(shù)，突破了傳統(tǒng)的平面封裝的概念，組裝效率高達200%以上；它使單個封裝體內(nèi)可以堆疊多個芯片，可以實現(xiàn)存儲容量的倍增，比如對SRAM、SDRAM、FLASH芯片進行堆疊，可以使存儲容量提高8～10倍；其次，它將芯片直接互連，互連線長度顯著縮短，信號傳輸?shù)酶?，抗干擾能力更強；再則，它將多個不同功能芯片堆疊在一起，使單個封裝體實現(xiàn)更多的功能，比如將CPU、SRAM、FLASH等芯片經(jīng)立體封裝后，形成一個小型計算機機系統(tǒng)，從而形成系統(tǒng)芯片(SIP)封裝新思路；采用立體封裝的芯片還有功耗低、速度快等優(yōu)點，這使電子信息產(chǎn)品的尺寸和重量減小數(shù)十倍。正是由于立體封裝擁有無可比擬的技術(shù)優(yōu)勢，才使這一新型的封裝方式擁有廣闊的發(fā)展空間。
SIP立體封裝芯片是以歐比特公司歷經(jīng)三年的技術(shù)公關，在疊層型立體封裝技術(shù)方面取得了重要突破，并以此為基礎，結(jié)合公司多年來在SoC芯片開發(fā)及EMBC、EIPC系統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)所積累的豐富經(jīng)驗，實現(xiàn)基于疊層型立體封裝技術(shù)的具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能、高可靠、小型化SIP立體封裝芯片設計和生產(chǎn)。目前該技術(shù)處理國際領先水平，是國際上為數(shù)不多的掌握該項技術(shù)的公司。
產(chǎn)品主要包括：大容量數(shù)據(jù)存儲類芯片、計算機系統(tǒng)芯片、專用芯片、數(shù)模混合電路芯片等。產(chǎn)品廣泛應用于航空、航天、國防、高端工業(yè)控制領域。
|
