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對于新一代無線基站來說，成本、性能和功耗是產(chǎn)品開發(fā)人員需要解決的關(guān)鍵問題。傳統(tǒng)2G/3G基站架構(gòu)整合了巨大的、昂貴的專用DSP芯片，以提供運送和處理大量數(shù)據(jù)和語音通信所需的性能。這些DSP芯片處理這類信息時消耗了極多的電能，并且需要高能耗的散熱技術(shù)助力工作。當(dāng)我們從3G基站轉(zhuǎn)向4G基站時，要解決的功率問題將更為復(fù)雜，成本也更為高昂。為了解決與高性能基站有關(guān)的成本、功耗和性能問題，CEVA開發(fā)了一種新的DSP架構(gòu)（CEVA-X），焦點在于降低構(gòu)建和使用這種技術(shù)的總體成本。
采用先進(jìn)的數(shù)字信號處理技術(shù)，CEVA開發(fā)了一種用于基站架構(gòu)的高性能、低功耗DSP內(nèi)核，可讓各公司在單芯片上部署多個CEVA DSP，以完成6至8個傳統(tǒng)DSP芯片的工作。成本節(jié)省來自于1）基站所需的芯片更少；2）與目前所用架構(gòu)相比，DSP架構(gòu)的功率顯著降低；3）由于DSP以低得多的MHz運行，DSP散熱所需的功率更低；4）芯片成本比傳統(tǒng)供應(yīng)商低得多——CEVA客戶表示，使用CEVA DSP助力基站芯片，成本相比傳統(tǒng)DSP芯片降低多達(dá)90%。
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