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          2013年度編輯推薦獎(jiǎng)
           


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          廠商Logo
          廠商名稱(中文) 博通公司
          廠商名稱(英文) Broadcom Corporation
          公司網(wǎng)址 http://www.broadcom.com/
          參與評(píng)選類別 最佳創(chuàng)新理念
          產(chǎn)品名稱 3G和LTE多模小型基站單芯片系統(tǒng)解決方案
          產(chǎn)品型號(hào) BCM617xx系列芯片
          產(chǎn)品圖片  
          參選公司簡介

          博通(Broadcom)公司,財(cái)富500強(qiáng),是全球有線及無線通訊半導(dǎo)體業(yè)的杰出技術(shù)創(chuàng)新者及領(lǐng)導(dǎo)者。其產(chǎn)品協(xié)助語音、視頻、數(shù)據(jù)和多媒體的傳送遍及家庭、企業(yè)及移動(dòng)環(huán)境。針對(duì)信息及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂及寬帶接入產(chǎn)品和移動(dòng)設(shè)備的制造業(yè)者,博通公司提供業(yè)界最完整的先進(jìn)系統(tǒng)單芯片和嵌入式軟件解決方案。這些解決方案都支撐了我們的核心信念:Connecting Everything?(連接一切)。

          參選產(chǎn)品簡介

          3G和LTE多模小型基站單芯片系統(tǒng)解決方案 (發(fā)布日期:2013年2月25號(hào)):

          全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出首個(gè)多模小型基站單芯片(SoC)系列BCM617xx 和配套軟件系統(tǒng)解決方案。BCM617xx 系列的三款芯片方案完整覆蓋了家庭級(jí),企業(yè)級(jí)和室內(nèi)與室外大容量熱點(diǎn)等應(yīng)用場(chǎng)景的需求,可幫助移動(dòng)服務(wù)運(yùn)營商為終端客戶提供更好的移動(dòng)業(yè)務(wù)用戶體驗(yàn)和更快的數(shù)據(jù)傳輸速率,并通過從宏基站卸載和分流到小型基站節(jié)點(diǎn)的數(shù)據(jù)流量等方式來提高3G和4G LTE網(wǎng)絡(luò)的性能。博通公司的新款 3G/4G LTE 多模小型基站系統(tǒng)級(jí)單芯片系列產(chǎn)品方案立足于博通公司在 3G小基站產(chǎn)品和技術(shù)方面的豐富專業(yè)經(jīng)驗(yàn)以及團(tuán)隊(duì)在4G LTE小基站產(chǎn)品與技術(shù)方面的創(chuàng)新。此外,BCM617xx 系列芯片通過其集成的 PCIe 接口和相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)軟件可以把博通公司成熟的WLAN802.11n 和 802.11ac 等 Wi-Fi 解決方案整合到接入產(chǎn)品設(shè)備中,從而實(shí)現(xiàn)多模接入產(chǎn)品設(shè)備同時(shí)包括運(yùn)營商級(jí) Wi-Fi 和移動(dòng)通信 Cellular 技術(shù)解決方案。總而言之,博通公司的多模小型基站系統(tǒng)級(jí)單芯片方案為運(yùn)營商優(yōu)化3G和4G LTE頻譜利用率提供了手段,實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)容量的整體提升并實(shí)現(xiàn)從 3G 到4G LTE的平滑升級(jí)和演進(jìn),從而提高了移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)傳輸容量和業(yè)務(wù)覆蓋范圍,從而提升用戶的業(yè)務(wù)質(zhì)量體驗(yàn)和滿意度。所有BCM617xx系列多模芯片方案在軟件接口方面都能兼容博通公司目前的 3G 單模芯片的軟件接口從而保證了產(chǎn)品的良好軟件兼容性,以此保障博通的3G客戶在多模產(chǎn)品軟件開發(fā)方面只需要增加包含下一代4G LTE協(xié)議軟件的能力。此外,BCM617xx 系列芯片的超低功耗設(shè)計(jì)使得小基站接入設(shè)備可以通過以太網(wǎng)供電(PoE),簡化了設(shè)備的電源配置要求并降低了設(shè)備包裝的尺寸,從而最終減少了產(chǎn)品設(shè)備的物料成本,同時(shí)博通的芯片設(shè)計(jì)高度集成了3G和4G LTE的物理層設(shè)計(jì),進(jìn)一步降低了對(duì)內(nèi)存占用空間、相關(guān)成本和功耗方面的要求。

          BCM617xx 系列芯片方案的亮點(diǎn):

          ? 支持雙模并發(fā),在4G LTE 20MHz信道帶寬時(shí)具備 150Mbps下行鏈路、50Mbps上行鏈路物理層數(shù)據(jù)傳輸速率和128個(gè)并發(fā)業(yè)務(wù)用戶,以及3G WCDMA模式下32個(gè)并發(fā)的3G 業(yè)務(wù)用戶和42 Mbps下行鏈路和11 Mbps上行鏈路的數(shù)據(jù)傳輸速率;

          ? 業(yè)界領(lǐng)先的可以支持4G LTE 40MHz信道帶寬和256個(gè)并發(fā)業(yè)務(wù)用戶,或3G WCDMA模式時(shí)64個(gè)并發(fā)3G業(yè)務(wù)用戶以及84 Mbps下行鏈路和22 Mbps上行鏈路的數(shù)據(jù)傳輸速率;

          ? 同款芯片在LTE模式支持頻分雙工(FDD)或者時(shí)分雙工(TDD)模式的LTE,可適用于全球市場(chǎng);

          ? 業(yè)界最低功耗的小基站基帶芯片,簡化了物料成本和對(duì)外圍附加電路的需要,減小了小基站接入設(shè)備的外形尺寸并降低了對(duì)電源配置和設(shè)備散熱設(shè)計(jì)的要求;

          ? 嵌入式集成的先進(jìn)自組織網(wǎng)絡(luò)(A-SON)技術(shù)設(shè)計(jì)可以支持并發(fā)同時(shí)的對(duì)于2G/3G/4G等多種移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的空口偵聽,從而升級(jí)基站的性能并提高整體移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的容量,降低運(yùn)營商的運(yùn)營成本;

          ? 具備可擴(kuò)展性,包括博通公司(或者其他芯片廠商)WLAN802.11n和802.11ac Wi-Fi無線接入接口以及 DSL、PON、以太網(wǎng)或微波回傳等各種博通解決方案。