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          2013年度編輯推薦獎
           


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          廠商Logo
          廠商名稱(中文) 莫仕
          廠商名稱(英文) Molex Incorporated
          公司網(wǎng)址 http://www.chinese.molex.com
          參與評選類別 最佳無源器件
          產(chǎn)品名稱 LGA 2011-0 CPU插座
          產(chǎn)品型號 LGA 2011-0
          產(chǎn)品圖片
          參選公司簡介

          Molex是全球領(lǐng)先的一站式互連產(chǎn)品供應(yīng)商,擁有100,000多種產(chǎn)品,從電子、電氣和光纖互連,到交換器和應(yīng)用工具,提供本土、區(qū)域性和全球性設(shè)計、開發(fā)及經(jīng)銷支持。

          Molex針對的行業(yè)領(lǐng)域包括汽車/運輸;工業(yè)自動化;網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和存儲;消費;移動、多媒體和數(shù)據(jù)通信;高端電信;醫(yī)療、太陽能和照明,以及通用工業(yè)。

          Molex公司成立于1938年,在全球15個國家擁有41家生產(chǎn)工廠。

          參選產(chǎn)品簡介

          Molex 的 LGA 2011-0 CPU插座獲英特爾(Intel)公司認可、用于Core* i7系列32nm-Sandy Bridge-E微處理器的,經(jīng)設(shè)計達到130W熱設(shè)計功耗(Thermal Design Power, TDP),可以替代用于英特爾Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X處理器的LGA 1366 CPU插座。

          新型LGA 2011-0插座具有更好的電氣、機械和熱可靠性,能夠達到英特爾用于企業(yè)服務(wù)器、工作站和高端PC的Core i7-3930K、i7-3820和i7-3960K Extreme Edition處理器的目標性能水平。緊湊型LGA 2011插座具有更多的引腳數(shù)目和更大的接觸密度,適用于支持密集封裝,以及英特爾第二代頂級Core i7系列處理器在突破性性能應(yīng)用中的強大功能。

          創(chuàng)新性全負荷間隙座落平面(interstitial seating plane, ISP)設(shè)計提高了Molex LGA 2011-0插座的接觸可靠性,防止封裝過載期間接觸變形引起的電路開路和短路,LGA 2011-0插座與標準(四方)和窄形單獨壓接裝置(Independent Loading Mechanism, ILM)設(shè)計組件兼容。與窄形ILM (56x94mm)相比,標準ILM具有較大的(80x80mm)排除區(qū)域(keep-out zone),LGA 2011-0插座不與任何其它處理器及其ILM組件后向兼容。

          LGA 2011-0插座具有獨特的ISP設(shè)計,可以最大限度地減小處理器過載期間的電氣短路風險,保護那些依靠較高的系統(tǒng)和運作可靠性的用戶的投資。

          LGA 2011-0 CPU插座使用高強度的銅合金觸點來實現(xiàn)堅固的連接性能,插座端子具有角度定向,減小了處理器超負荷期間的交叉接觸風險。Molex還提供帶有拾放蓋(pick-and-place cover)的15μm或30μm鍍金觸點插座,在自動化電路板裝配中實現(xiàn)輕易安裝。所有插座均采用JEDEC類型硬托盤付運。