iCE40 Ultra FPGA系列獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供定制的靈活性,使消費類移動設(shè)備制造商能夠快速實現(xiàn)激動人心的產(chǎn)品差異化功能。iCE40 Ultra FPGA相比競爭對手的解決方案擁有超過5倍的功能,同時縮減了30%的尺寸,并且比先前的iCE40器件功耗降低高達75%,上述優(yōu)勢使得設(shè)計者們能夠?qū)崿F(xiàn)更緊湊的設(shè)計布局以及更長的電池壽命。
萊迪思iCE40 Ultra FPGA采用先進的晶圓級芯片尺寸(WLCS)封裝,球形引腳直接與裸片連接,無需中介層或焊線。上述技術(shù)優(yōu)勢實現(xiàn)了更小的球形引腳直徑和間距,并且縮短了裸片和PCB之間的距離,改善了電氣性能和散熱,還降低了封裝要求。極小的iCE40 Ultra器件的WLCS封裝尺寸僅為1.7mm x 2.1 mm x 0.45 mm,市場上沒有其他解決方案可以在這么小的封裝內(nèi)以如此低的功耗提供這么多的功能和豐富的靈活性。 |