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          2014年度編輯推薦獎
           
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          廠商Logo
          廠商名稱(中文) 迪思半導(dǎo)體公司
          廠商名稱(英文) Lattice Semiconductor
          公司網(wǎng)址 www.latticesemi.com/zh-CN
          參與評選類別 Top Electronic Products Awards - Best FPGA
          產(chǎn)品名稱 iCE40 Ultra FPGA系列
          產(chǎn)品型號 iCE40
          產(chǎn)品圖片
          參選公司簡介

          萊迪思半導(dǎo)體(NASDAQ: LSCC)是當今瞬息萬變的互聯(lián)世界中低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領(lǐng)導(dǎo)者。無論是為消費電子市場實現(xiàn)更智能更小的終端設(shè)備,為工業(yè)市場實現(xiàn)智能的自動化應(yīng)用,還是為通信市場實現(xiàn)各種互連,全球的電子產(chǎn)品制造商都可通過采用萊迪思FPGA和CPLD的解決方案獲得最快的產(chǎn)品上市時間、產(chǎn)品創(chuàng)新以及極具競爭力的產(chǎn)品差異化特性。了解更多信息,請訪問http://www.latticesemi.com/zh-CN

          參選產(chǎn)品簡介

          iCE40 Ultra FPGA系列獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供定制的靈活性,使消費類移動設(shè)備制造商能夠快速實現(xiàn)激動人心的產(chǎn)品差異化功能。iCE40 Ultra FPGA相比競爭對手的解決方案擁有超過5倍的功能,同時縮減了30%的尺寸,并且比先前的iCE40器件功耗降低高達75%,上述優(yōu)勢使得設(shè)計者們能夠?qū)崿F(xiàn)更緊湊的設(shè)計布局以及更長的電池壽命。

          萊迪思iCE40 Ultra FPGA采用先進的晶圓級芯片尺寸(WLCS)封裝,球形引腳直接與裸片連接,無需中介層或焊線。上述技術(shù)優(yōu)勢實現(xiàn)了更小的球形引腳直徑和間距,并且縮短了裸片和PCB之間的距離,改善了電氣性能和散熱,還降低了封裝要求。極小的iCE40 Ultra器件的WLCS封裝尺寸僅為1.7mm x 2.1 mm x 0.45 mm,市場上沒有其他解決方案可以在這么小的封裝內(nèi)以如此低的功耗提供這么多的功能和豐富的靈活性。