“電機(jī)控制”專題：中國(guó)高低壓電機(jī)現(xiàn)狀與前景

數(shù)據(jù)顯示工業(yè)用電占我國(guó)全社會(huì)用電總量的70%，其中工業(yè)電機(jī)消耗了工業(yè)用電的75%，即工業(yè)電機(jī)消耗了我國(guó)一半以上的用電量。在節(jié)能減排日益成為全民性關(guān)切的問(wèn)題時(shí)，我國(guó)工業(yè)電機(jī)領(lǐng)域也迎來(lái)了高效節(jié)能發(fā)展的黃金時(shí)期。 <詳細(xì)>

“電機(jī)控制”專題：全球高壓電機(jī)市場(chǎng)的現(xiàn)狀與趨勢(shì)

全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)及電機(jī)下游行業(yè)市場(chǎng)表現(xiàn)是深度影響高壓電機(jī)市場(chǎng)走勢(shì)的兩大主要因素。IHS連續(xù)六年追蹤全球高壓電機(jī)市場(chǎng)行情的數(shù)據(jù)顯示，該行業(yè)在近些年隨著全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的劇烈變動(dòng)及下游行業(yè)的需求變化呈現(xiàn)上下波動(dòng)的趨勢(shì)。 <詳細(xì)>

對(duì)應(yīng)嵌入了電動(dòng)機(jī)運(yùn)動(dòng)控制算法程序的芯片，我認(rèn)為具有兩個(gè)發(fā)展趨勢(shì)：一方面，要在原來(lái)數(shù)字控制的基礎(chǔ)上，集成模擬器件單元(包括運(yùn)算放大器、比較器)，甚至小功率驅(qū)動(dòng)單元(例如Power MOSFET);另一方面，電動(dòng)機(jī)運(yùn)動(dòng)控制算法從軟件變化為固件，固化到芯片中。這樣，將會(huì)從通用控制器中衍生出一類面向電動(dòng)機(jī)控制應(yīng)用領(lǐng)域的專用規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)。這樣的產(chǎn)品，為客戶提供了一站式解決方案，降低了方案開發(fā)的難度，縮短了從方案開發(fā)到正式產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化周期，更加貼近客戶的需求。<詳細(xì)>

不久前，我國(guó)發(fā)布《中國(guó)制造2025》宏偉戰(zhàn)略，主題之一是智能工廠、智能制造將引領(lǐng)制造業(yè)的變革，因此對(duì)電機(jī)、伺服系統(tǒng)的需求將會(huì)大增，尤其是多軸控制和精確位置、電流控制的高端電機(jī);同時(shí)，環(huán)保和節(jié)能/綠色能源是我國(guó)七大新興戰(zhàn)略型產(chǎn)業(yè)之一，而電機(jī)的能耗占用電設(shè)備的20%左右，因此，提高電機(jī)能效是我國(guó)可持續(xù)發(fā)展的一場(chǎng)持久戰(zhàn)。 <詳細(xì)>

電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片一直都朝著大功率、小封裝和高集成的方向發(fā)展，通俗的講就是相同封裝尺寸內(nèi)要求實(shí)現(xiàn)更大功率輸出和更多復(fù)雜的功能，或者相同功率輸出和功能要求更小的封裝體積;比如以散熱風(fēng)機(jī)無(wú)刷電機(jī)為例，最早是用霍爾原件配合一些分立器件來(lái)實(shí)現(xiàn)一些簡(jiǎn)單粗曠的功能，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，推出了較高集成度的電機(jī)驅(qū)動(dòng)專用芯片，和前面講到的分立器件方案相比，功能更多更復(fù)雜，體積更小，功率密度更高;隨后，集成度越來(lái)越高，且還在繼續(xù)進(jìn)步，諸如更高更精準(zhǔn)控制、更多附加功能、可靠性保證、安規(guī)保證等都已經(jīng)或即將被集成到一個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片上;<詳細(xì)>

關(guān)于我們的解決方案有哪些優(yōu)勢(shì)，我們有很多與電機(jī)控制IP相關(guān)的專利，這些專利也支持我們電機(jī)控制解決方案。我們提交了與超低速電機(jī)控制相關(guān)的專利申請(qǐng)，例如，HFI(高頻注入)，還提交了針對(duì)無(wú)刷直流電機(jī)磁鐵結(jié)構(gòu)的降噪專利申請(qǐng)。我們最新電機(jī)分析算法亮相CES消費(fèi)電子展、嵌入式世界以及中國(guó)電機(jī)控制展主要展會(huì)。我們的營(yíng)銷口號(hào)是“插轉(zhuǎn)一分鐘搞定”，這個(gè)最新算法覆蓋各種PMSM電機(jī)，該算法的智能水平很高，能夠在無(wú)傳感器模式下測(cè)量FOC電機(jī)控制所需的電參數(shù)和機(jī)械參數(shù)。這個(gè)創(chuàng)新的解決方案證明，意法半導(dǎo)體在電機(jī)控制方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，能夠研發(fā)切合實(shí)際的電機(jī)控制解決方案，讓工程師能夠加快研發(fā)周期，改進(jìn)因電機(jī)變化和公差而導(dǎo)致的電機(jī)控制問(wèn)題。 <詳細(xì)>

在電機(jī)控制中可以包含控制芯片MCU、功率驅(qū)動(dòng)芯片、功率芯片(MOS，IGBT)，模擬芯片(LDO，運(yùn)放等)， 在中小功率的控制中功率驅(qū)動(dòng)以及功率芯片已經(jīng)可以集成在一個(gè)IPM模塊中，向小型化節(jié)能化發(fā)展. <詳細(xì)>

電機(jī)未來(lái)的發(fā)展方向是更高的效率，更強(qiáng)的可靠性和更廣的應(yīng)用范圍。無(wú)刷直流電機(jī)(BLDC motor)可以滿足上述特性與要求，我們看到，現(xiàn)在在很多應(yīng)用中BLDC逐步開始取代交流電機(jī)、有刷電機(jī)甚至于步進(jìn)電機(jī)。電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案的集成度越將會(huì)來(lái)越高，有片上集成電機(jī)控制算法，門驅(qū)電路，復(fù)雜的片上保護(hù)電路，針對(duì)小功率的應(yīng)用甚至MOS管也可以集成進(jìn)去。TI的DRV10983就是一個(gè)很好的高度集成的BLDC驅(qū)動(dòng)的單芯片解決方案的例子 <詳細(xì)>