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半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展與世界經(jīng)濟(jì)有很大的關(guān)聯(lián),談?wù)摪雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景必然要顧及全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的趨勢(shì)。
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詳細(xì)
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應(yīng)對(duì)通信與融合的新需求
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半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展推動(dòng)硅調(diào)諧器技術(shù)
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視頻無(wú)線結(jié)合成趨勢(shì)
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數(shù)字媒體驅(qū)動(dòng)技術(shù)發(fā)展
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藍(lán)牙技術(shù)舊貌換新顏
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低功耗管理特性讓Mobile RAM受歡迎
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藍(lán)牙技術(shù)邁向802.11高速傳輸標(biāo)準(zhǔn)
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2008年 我們真的需要3G
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4G發(fā)展科研技術(shù)方案將公布
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3G牌照遲遲沒(méi)有發(fā)放 或影響4G研發(fā)投入
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星載嵌入式計(jì)算機(jī)的技術(shù)展望
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單片機(jī)的未來(lái)
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新一代的嵌入式處理技術(shù)
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多核技術(shù)引領(lǐng)嵌入式開(kāi)發(fā)新潮流
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使各種裝置通過(guò)網(wǎng)絡(luò)連接
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PLD產(chǎn)品低功耗化趨勢(shì)明顯
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連接的移動(dòng)計(jì)算
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發(fā)展中的中國(guó)IC/SoC產(chǎn)業(yè)
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CPU多核的未來(lái)如何?設(shè)計(jì)者眾說(shuō)紛紜
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全球測(cè)試測(cè)量市場(chǎng)格局分析
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計(jì)量領(lǐng)域近年來(lái)的主要技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
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應(yīng)對(duì)數(shù)字新世界測(cè)試挑戰(zhàn)
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測(cè)試行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
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電源發(fā)展是戰(zhàn)略重點(diǎn)
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能效問(wèn)題是最大的挑戰(zhàn)
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LED背光方案?jìng)涫荜P(guān)注
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電力電子技術(shù)向高集成度高頻化演進(jìn)
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降低串?dāng)_是連接器發(fā)展重點(diǎn)
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新挑戰(zhàn)
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制程工藝技術(shù)發(fā)展探討
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TFT-LCD:我國(guó)已具備建設(shè)6代線能力
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觸摸屏技術(shù)的未來(lái)
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展望未來(lái)的顯示器市場(chǎng)
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2008年LCD面板材料市場(chǎng)成長(zhǎng)預(yù)測(cè)將放緩
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LED業(yè) 春燕提早飛來(lái)
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DSP與模擬技術(shù)加速醫(yī)療電子發(fā)展
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車載信息終端及關(guān)鍵器件的現(xiàn)狀與展望
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領(lǐng)航一號(hào)國(guó)產(chǎn)化背后:數(shù)千億市場(chǎng)打破國(guó)外壟斷
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汽車電子市場(chǎng)三大熱點(diǎn)凸顯 發(fā)展速度驚人
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未來(lái)汽車制造主題走向何方
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