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          2008 電子技術(shù)展望
           半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展與世界經(jīng)濟(jì)有很大的關(guān)聯(lián),談?wù)摪雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景必然要顧及全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的趨勢(shì)。[詳細(xì)]
           
           

          · 應(yīng)對(duì)通信與融合的新需求
          · 半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展推動(dòng)硅調(diào)諧器技術(shù)
          · 視頻無(wú)線結(jié)合成趨勢(shì)
          · 數(shù)字媒體驅(qū)動(dòng)技術(shù)發(fā)展
          · 藍(lán)牙技術(shù)舊貌換新顏
          · 低功耗管理特性讓Mobile RAM受歡迎
          · 藍(lán)牙技術(shù)邁向802.11高速傳輸標(biāo)準(zhǔn)
          · 2008年 我們真的需要3G
          · 4G發(fā)展科研技術(shù)方案將公布
          · 3G牌照遲遲沒(méi)有發(fā)放 或影響4G研發(fā)投入

          · 星載嵌入式計(jì)算機(jī)的技術(shù)展望

          · 單片機(jī)的未來(lái)

          · 新一代的嵌入式處理技術(shù)
          · 多核技術(shù)引領(lǐng)嵌入式開(kāi)發(fā)新潮流
          · 使各種裝置通過(guò)網(wǎng)絡(luò)連接
          · PLD產(chǎn)品低功耗化趨勢(shì)明顯
          · 連接的移動(dòng)計(jì)算
          · 發(fā)展中的中國(guó)IC/SoC產(chǎn)業(yè)
          · CPU多核的未來(lái)如何?設(shè)計(jì)者眾說(shuō)紛紜
          · 全球測(cè)試測(cè)量市場(chǎng)格局分析
          · 計(jì)量領(lǐng)域近年來(lái)的主要技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
          · 應(yīng)對(duì)數(shù)字新世界測(cè)試挑戰(zhàn)
          · 測(cè)試行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
          · 吉時(shí)利研發(fā)65nm以下工藝特征分析技術(shù)
          · 電源發(fā)展是戰(zhàn)略重點(diǎn)
          · 能效問(wèn)題是最大的挑戰(zhàn)
          · LED背光方案?jìng)涫荜P(guān)注
          · 降低功耗是節(jié)電的主要手段
          · 提升能源效率是永恒主題
          · 電力電子技術(shù)向高集成度高頻化演進(jìn)
          · 發(fā)展中國(guó)特色電連接器
          · 降低串?dāng)_是連接器發(fā)展重點(diǎn)
          · 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新挑戰(zhàn)
          · 制程工藝技術(shù)發(fā)展探討
           
           
          ·TFT-LCD:我國(guó)已具備建設(shè)6代線能力
          ·觸摸屏技術(shù)的未來(lái)
          ·展望未來(lái)的顯示器市場(chǎng)
          ·2008年LCD面板材料市場(chǎng)成長(zhǎng)預(yù)測(cè)將放緩
          ·LED業(yè) 春燕提早飛來(lái)
           
          ·DSP與模擬技術(shù)加速醫(yī)療電子發(fā)展
          ·車載信息終端及關(guān)鍵器件的現(xiàn)狀與展望
          ·領(lǐng)航一號(hào)國(guó)產(chǎn)化背后:數(shù)千億市場(chǎng)打破國(guó)外壟斷
          ·汽車電子市場(chǎng)三大熱點(diǎn)凸顯 發(fā)展速度驚人
          ·未來(lái)汽車制造主題走向何方
           
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