同樣來自華為技術(shù)的終端技術(shù)管理部項目經(jīng)理王寧在CMMF上為大家詳細介紹了模塊化及微組裝技術(shù)在未來手機中的應(yīng)用。王寧表示，高密度、小型化、低成本、高性能和快速上市是手機產(chǎn)品的現(xiàn)實需求與發(fā)展趨勢，也是對板級組裝工藝技術(shù)的長期要求。模塊歸一化的設(shè)計方案可以縮短研發(fā)周期，有效降低開發(fā)和制造成本。模塊上的高密組裝和微組裝工藝技術(shù)，會成為未來工藝研究的重點，如模塊局部直接采用裸芯片一級封裝工藝，與二級組裝工藝(常規(guī)SMT工藝技術(shù))結(jié)合，可減少產(chǎn)品尺寸，利于產(chǎn)品的高密小型化，同時整合了常規(guī)封裝工藝，降低了總體成本，縮短了互連路徑，電性能更優(yōu)。因此，模塊化及模塊化的微組裝技術(shù)在未來手機上的應(yīng)用將會逐步推廣成熟。

　　采用微組裝技術(shù)的優(yōu)勢

　　另外一家中國手機廠商——中興通訊的賈忠中高工則系統(tǒng)的介紹了手機板組裝的工藝特性和14個典型焊接問題，并重點分析了CSP焊點空洞和PCB分層的成因，與解決這些問題思路和方法。賈忠中介紹，焊接問題主要集中在PCB、屏蔽框、連接器、EMI器件上，在設(shè)計與制造過程中需要特別注意。