[ 快訊 ]
- 華為芯片可實(shí)現(xiàn)100%國產(chǎn)化
- Canalys：2024 Q3 全球智能手機(jī)出貨量同比增長 5%，連續(xù)四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比反彈
- 華為完成 5G 蜂窩高精度低成本定位關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證：地下停車場整體精度達(dá)亞米級(jí)
- 村田開發(fā)適用于IoT設(shè)備且具有優(yōu)異耐環(huán)境性的Wi-Fi HaLow?通信模塊
2024-12-06 村田 Wi-Fi HaLow 通信模塊
- 我國已建成開通 5G 基站突破 410 萬個(gè)，實(shí)現(xiàn)“鄉(xiāng)鄉(xiāng)通 5G”
- Mate70實(shí)現(xiàn)100％芯片國產(chǎn) 麒麟9020與世界頂尖有差距
- 受銷售旺季和旗艦新機(jī)推動(dòng)，3Q24智能手機(jī)產(chǎn)量季增7%
2024-12-06 智能手機(jī) TrendForce 集邦咨詢
- 奮楫揚(yáng)帆，破浪篤行：“十五五”5G-A產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及落地策略
- Mate70麒麟芯片首拆
- 芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊加速設(shè)備部署
2024-12-04 芯科科技 Wi-Fi 6 藍(lán)牙5.4模塊
