德州儀器公司(Texas Instruments Inc.)表示，其正在測(cè)試兩款新的半導(dǎo)體晶片組，新產(chǎn)品有望幫助第三代移動(dòng)通信(3G)手機(jī)制造商降低成本并擴(kuò)大市場(chǎng)，從而標(biāo)志著3G手機(jī)市場(chǎng)邁向一個(gè)新的臺(tái)階。

    德州儀器管理人士計(jì)劃于近日在東京對(duì)外宣布，該公司與NTT移動(dòng)通訊(NTT DoCoMo Inc.)合作測(cè)試了一款新的高級(jí)晶片組，預(yù)計(jì)裝配這種新元件的手機(jī)將于明年在日本市場(chǎng)面市。

    此外，德州儀器還將宣布，其正在測(cè)試一款新處理器，該產(chǎn)品旨在改善視頻性能并支持高端手機(jī)功能。