"總體上與國際的平均水平差兩代吧。"張舉例說,以設計水平為例,有75%回復問卷的公司表示在"數(shù)字設計中采用了0.25微米或以下的工藝技術。

　　"2006-2007年能達到0.13微米或以下為主流的先進技術,現(xiàn)在國際頂級的設計能力可以達到90納米(0.09微米),英特爾已經可以做到45納米。"張毓波表示,此間,中國IC設計業(yè)處于0.25-0.18微米設計能力之間的公司約占總體的49%,仍有24%的公司設計能力只能達到1.5-0.35微米。

　　華為路徑的意義

　　值得注意的是,比較2006年與2007年的調查結果可以發(fā)現(xiàn),國內設計能力達到0.13微米以上、能代表國際主流技術能力的公司已經有了顯著提高,2006年只有14%,2007年達到了25%。2007年,甚至已有9%的公司表示已經可以達到90納米的設計能力。

　　在張毓波看來,IC設計業(yè)的水平決定一國在IC產業(yè)上的核心競爭力,而中國"芯"成長的歷史或許會向韓國、日本那樣,走"產業(yè)帶IC設計發(fā)展"的道路。也就是說,中國IC設計業(yè)近兩年顯示出來的蓬勃之勢得益于電子消費業(yè)、通訊業(yè)、計算機等產業(yè)的日漸成熟。

　　華為全資控股的子公司"海思半導體"參加了"2007年中國IC設計公司調查"。該公司成立于2004年10月,前身是華為的"心臟"部門——創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心。

　　公開資料顯示,目前,海思半導體的總部位于深圳,北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部,其產品主要針對通信網絡、數(shù)字媒體等客戶。截至2007年底,海思半導體的員工總數(shù)超過1600人。

　　從海思半導體目前的產品類型和方向很容易看到,其目前的主業(yè)及其大客戶仍然與其母公司華為有著難以割舍的關系,也就是說,海思半導體的成長最初是依托華為而生。

　　海思半導體的這種發(fā)展模式對于中國IC設計業(yè)來說具有標本意義,即來自于某個行業(yè)的母體,或者得益于某一行業(yè)的發(fā)展壯大,脫胎而生,針對某個或某幾個產品和客戶,產品相對單一,但客戶因此而穩(wěn)定,面對的行業(yè)競爭不太激烈,大多依靠直銷即可達到客戶層面。類似模式的例子還有"中興集成電路"脫胎于中興通訊,"海爾微電子"脫胎于海爾等。

　　張毓波分析認為,海思半導體之所以要脫離母體華為另立門戶,其意肯定是希望從單一產品和客戶走向多元化,"希望以后不光做華為的生意,還要做更多客戶的生意"。

　　海思半導體的發(fā)展路徑是——從母體獲得早期的輸血,繼而再生長自身的供血能力。

　　"中國政府官員也多次在行業(yè)的會議上談到,中國IC設計的出路肯定要走與行業(yè)融合、上游與下游結合的道路,否則中國都沒人用你的IC,還怎么走向海外?"張毓波認為,依托產業(yè)而生,這是中國IC設計業(yè)必由之路。正如三星、松下、索尼由其在消費電子產品領域的領導能力,帶動其IC設計擠進全球前十強的規(guī)律一樣。

　　賭博與亂局

　　但總體而言,海思半導體等本土芯片設計業(yè)目前還處于發(fā)展初期。"2007年中國IC設計公司調查"顯示,80%以上公司在選擇銷售模式上依舊采用針對固定客戶的直銷模式,這就造成"越是依賴直銷模式,說明客戶和產品越單一"。

　　張毓波認為,中國企業(yè)目前大都還集中在競爭較低的專有集成IC(ASIC)市場,而國際上市場份額最大的通用IC(ASSP)大都被英特爾、AMD等公司占據,三星、索尼等也在很多細分市場的通用IC上占據了壟斷地位,"中國公司目前在通用IC上的競爭力還是比較弱"。

　　根據中國半導體行業(yè)協(xié)會對2007年排前十位的IC設計公司統(tǒng)計名單,可以將中國IC設計公司歸為以下三類:"國營"控股公司,如華大、大唐微電子等,此類公司的特點是從國家政策和項目支持中獲得大量支持(如大唐微電獲國家身份證ID芯片項目);第二類為從行業(yè)脫胎的公司,如海思半導體,此類公司特點為在專有行業(yè)整合能力強,未來有可能走三星、松下等公司的發(fā)展模式;第三類為有海歸或風投背景的新興公司,此類公司以中星微、展訊、炬力為代表它們已在細分市場擁有相對高的話語權,如中星微之于攝相頭用IC,炬力之于MP3用IC。