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          高通借道展訊 進TD“先拱一卒”

          作者: 時間:2010-05-25 來源:21世紀經(jīng)濟報道 收藏

           

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/109310.htm

            “從3G手機來看,將最先起量。”王陽認為,中國移動針對終端的大力補貼,將極大的刺激手機的銷售。此前,另一大通信芯片巨頭聯(lián)發(fā)科也外表示,在中國3G市場上,聯(lián)發(fā)科將優(yōu)先發(fā)展TD。

            但現(xiàn)實的困境在于,盡管在中國這個全球最大的手機市場,TD有著較大的增長前景,但相對于在全球市場的布局來看,TD市場依舊相對微小。“不可能投入太多的資源,去專注TD市場。選擇合作伙伴,將是一條捷徑。”王陽分析。

            去年11月,一度傳出欲洽購蘇州傲世通,進入TD的研發(fā)。傲世通為原凱明團隊創(chuàng)立,在TD芯片研發(fā)領(lǐng)域頗有積累。但最后,此事以傲世通與聯(lián)發(fā)科的合作而終了,而最終高通選擇與展訊展開合作。

            布局TD后續(xù)演進

            來自iSuppli數(shù)據(jù)顯示,今年一季度國內(nèi)TD芯片市場,聯(lián)芯科技出貨量約300萬片、T3G約300萬片、展訊約200萬片左右。

            “TD芯片供應(yīng)商既有格局已定,未來應(yīng)該是三分天下。”王陽分析,事實上在TD-S領(lǐng)域,高通并無太多技術(shù)積累。而在與運營商的關(guān)系上,高通更多的是在領(lǐng)域與中國電信的合作,在W領(lǐng)域與中國聯(lián)通合作,與中國移動并無太多合作經(jīng)驗。

            王陽認為,高通的進入,對既有的TD芯片市場格局,不會有太大變化。

            業(yè)界的一個普遍猜測是,高通進入TD領(lǐng)域,更多會與自身優(yōu)勢結(jié)合。“未來高通可能會推出,支持WCDMA和TD雙制式的3G芯片,針對經(jīng)常出國人群的高端市場。”有業(yè)內(nèi)人士分析,TD用戶的出國受限是當(dāng)前的一個市場“軟肋”,但該細分市場規(guī)模有限。

            但另一個現(xiàn)實困境是,在中國3G市場起步階段,3G終端的營銷更多的依賴運營商補貼。“WCDMA與TD的雙網(wǎng)機型,顯然與運營商的利益相沖。”上述人士分析。

            事實上,相對于高通每年全球上百億美元的營收,來自中國TD市場的收入貢獻微乎其微。“進入TD,高通更多的為了下一代TD-LET(TD-SCDMA長期演進技術(shù))進行布局。”王陽分析。

            本報記者采訪獲悉,針對今年中國移動在上海世博園建設(shè)TD-LTE體驗網(wǎng),除了傳統(tǒng)的三家TD-SCDMA芯片廠商外,聯(lián)發(fā)科和高通等都投入到TD-LTE芯片市場。另有消息稱,中國移動今年的TD-LTE測試將涵蓋三座城市、100座基站,芯片廠商對此非常積極,聯(lián)發(fā)科、高通、威盛集團旗下威睿通訊、邁威爾等都欲投入TD-LTE芯片市場。

            王陽分析,通過與展訊的合作,將為高通在TD-SCDMA領(lǐng)域積累技術(shù)和渠道資源,“到TD-LET市場成熟之際,高通可能會自己研發(fā)”。但該說法,未獲得高通官方證實。

            5月24日,本報記者就高通研發(fā)TD芯片一事分別致電高通和展訊兩家公司,雙方均表示不予置評。


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