華爾街半導(dǎo)體與芯片制造正走上升周期
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SG Cowen在其報(bào)告中指出,預(yù)期IC產(chǎn)業(yè)在2006年不會(huì)出現(xiàn)支出高潮??傮w來(lái)看,2006年資本支出將比2005年增長(zhǎng)6-8%。
在進(jìn)入2006年之際,SG Cowen還在整個(gè)產(chǎn)業(yè)中看到了一些積極跡象,如產(chǎn)能利用率較高、IC庫(kù)存較低、芯片需求持續(xù)上升以及向技術(shù)過(guò)渡的趨勢(shì)。SG Cowen認(rèn)為,繼2005年按兵不動(dòng)之后,預(yù)計(jì)硅晶圓代工廠商將在2006年提高資本支出。
其他分析師的看法也很樂觀。美銀證券(Banc of America Securities)分析師Mark Fitzgerald將2006年資本支出的預(yù)測(cè)增長(zhǎng)率提高到了4%,原來(lái)的預(yù)測(cè)是下降8%。Fitzgerald在產(chǎn)業(yè)策略研討會(huì)(ISS)上的小組討論中也表示,預(yù)計(jì)2006年半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)10%。2005年該產(chǎn)業(yè)為下降8-11%。
投資銀行雷曼兄弟(Lehman Brothers)分析師Edward White補(bǔ)充道,迄今為止,2006年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)開局良好。
德意志銀行(Deutsche Bank)分析師Stephen O'Rourke在上述小組討論中總結(jié)道,總體而言,半導(dǎo)體與芯片制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)可能處于“溫和的、為期兩年的上升周期”。
評(píng)論