日立制作所、東芝、瑞薩科技三公司此前宣布，將于2006年1月聯(lián)合成立一家磋商獨(dú)立半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)可行性的籌備公司“尖端工藝半導(dǎo)體代工籌備公司（Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co., Ltd.）”。有關(guān)該籌備公司的成立進(jìn)展情況日前已經(jīng)公開。 

　　企劃公司的出資比例為日立50.1%、東芝33.4%、瑞薩科技16.5%，日立占了主導(dǎo)地位。日立并不是LSI廠商而是家電廠商，因此以日立為主導(dǎo)“可以進(jìn)行公平的磋商”（日立）?；I備公司的社長由原NEC電子副社長、現(xiàn)日立制作所顧問橋本浩一擔(dān)任。 

　　籌備公司將探討65nm工藝（hp90）SoC（系統(tǒng)芯片）代工業(yè)務(wù)的可行性，并于2006年6月底之前提交業(yè)務(wù)計劃書。如果可行的話，將征集新的投資者；如果不可行，就解散籌備公司。 

　　另外，籌備公司的注冊資金方面，包括成立時的準(zhǔn)備資金在內(nèi)共1億日元。預(yù)定2006年3月增資1億日元。員工數(shù)為10人。