In-Stat日前發(fā)布報(bào)告，預(yù)計(jì)未來(lái)五年內(nèi)，基站的半導(dǎo)體元器件市場(chǎng)在經(jīng)歷2005年到2007年適度增長(zhǎng)后，將出現(xiàn)略微的緊縮?？傮w來(lái)看，雖然未來(lái)幾年手機(jī)語(yǔ)音和數(shù)據(jù)應(yīng)用的需求十分旺盛，但并未給芯片制造商帶來(lái)更高收入。

　　In-Stat分析師Allen Nogee表示，基站元器件制造商不斷被強(qiáng)制降低元器件的價(jià)格。同時(shí)，隨著每網(wǎng)卡通道數(shù)量的增加和整體網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的縮小，基站密度也在不斷增加。

　　In-Stat這份報(bào)告顯示，基站芯片總銷(xiāo)售額在2007年達(dá)到高峰之后，到2010年將下滑到37億美元。并預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年，用于CDMA網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)速度將一路拔高，然后2008之后增速開(kāi)始變慢。GSM新網(wǎng)絡(luò)設(shè)備半導(dǎo)體的需求近期仍然旺盛，尤其是目前許多運(yùn)營(yíng)商都在忙于把原有網(wǎng)絡(luò)設(shè)備升級(jí)到GPRS和EDGE。隨后，GSM網(wǎng)絡(luò)設(shè)施的整體銷(xiāo)售額將開(kāi)始下降。