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          針對(duì)I/O模塊以SUMIT堆棧擴(kuò)充規(guī)格設(shè)計(jì)概論

          —— Design I/O by SUMIT Stack Expansion
          作者:Ampro ADLINK 資深研發(fā)協(xié)理 陳琦 博士 時(shí)間:2011-02-18 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            中的USB 2.0應(yīng)用

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/116966.htm

            定義4組USB bus。USB bus在傳輸時(shí),也允許有Bus-shifting的應(yīng)用。USB bus會(huì)在模塊的 A連接器的針腳之間進(jìn)行類似 Link-shifting的移轉(zhuǎn)。例如當(dāng)堆棧架構(gòu)的底板使用SUMIT A連接器上的USB-0總線,會(huì)將剩下個(gè)3組USB bus往上移轉(zhuǎn)到疊在其上的板卡。這種Bus-shifting方式可讓模塊上的4組USB bus的分布更簡(jiǎn)化而不需額外配置其他模塊。如同 Link-shifting的特點(diǎn),同樣可達(dá)成板間的USB bus傳輸,但PCB板上的layout卻更簡(jiǎn)單。

            SUMIT支持傳統(tǒng)LPC設(shè)備:SUMIT規(guī)格亦可支持LPC (Low-Pin-Count)總線,用來(lái)傳輸傳統(tǒng)的周邊信號(hào),對(duì)傳統(tǒng)接口的支持更加廣泛。在高速接口(如與USB接口)以外,LPC又補(bǔ)充了對(duì)傳統(tǒng)接口的支持,不但擴(kuò)充使用者在實(shí)際應(yīng)用上的彈性,同時(shí)還支持堆棧架構(gòu)中最新的高速總線。

            SUMIT接口中的 I2C 與 SPI 總線:I2C與SPI是廣泛使用的中速信號(hào),SUMIT連接器亦支持模塊中連接這些信號(hào)的設(shè)備。尤其,SPI總線在許多芯片組的設(shè)計(jì)中,也已經(jīng)越來(lái)越普遍。

            SUMIT支持新的儲(chǔ)存設(shè)備,如MiniBlade:MiniBlade是一種新的儲(chǔ)存規(guī)格,使用USB與PCIe接口,因?yàn)橥瑫r(shí)具備兩種連接器的堆棧架構(gòu),可與SUMIT兼容共享。這種儲(chǔ)存規(guī)格由于可耐受更高的沖擊與震動(dòng),更加適合應(yīng)用于加固型產(chǎn)品上。

            范例 – MiniModule SIO:圖5是Ampro by ADLINK™的MiniModule SIO,是實(shí)際的SUMIT界面應(yīng)用。實(shí)現(xiàn)了SUMIT的多樣性,以及可支持上述多種信號(hào)傳輸?shù)膹?qiáng)大功能。

            在模塊上的SUMIT A連接器上,有一個(gè)MiniBlade的接口,使用1組USB bus與1組PCIe x1通道。剩余的2組USB bus也被連接到header上,可供硬件擴(kuò)充,鏈接板外的其他硬件設(shè)備。

            剩余的USB bus在模塊上并未被使用到,因此被移轉(zhuǎn)到更上層的模塊連接器上。所以MiniModule SIO上所堆棧的其他板可以使用這些USB bus來(lái)做應(yīng)用。MiniModule SIO也是上述的USB bus-shift方式的極佳范例。

            MiniModuleSIO使用LPC來(lái)進(jìn)行傳統(tǒng)I/O接口的整體支持,它使用SUMIT LPC總線連接LPC-to-ISA網(wǎng)橋,進(jìn)而支持1個(gè)PC/104連接器上的ISA總線,因此SUMIT可以支持PC/104;SMSC 3114 Super I/O也可提供加固寬溫型的I/O,此芯片透過(guò)2個(gè)D-SUB連接器接口,與2個(gè)dual header接口,共提供4個(gè)串行RS232/422/485口。此外亦有鍵盤/鼠標(biāo)端口、以及1個(gè)傳統(tǒng)并口,通過(guò)header接出。

            由于MiniModule SIO模塊在MiniBlade接口上使用掉1組PCIe x1連結(jié)(SUMIT A上),其他剩余的PCIe連結(jié)全部會(huì)被Link-shifting移轉(zhuǎn)。因此SUMIT B的PCIe x1通道就透過(guò)Link-shifting被轉(zhuǎn)換到SUMIT A的PCIe x1通道。

            PCIe x4并沒(méi)有在示意圖中被畫出,這是因?yàn)镻CIe x1由SUMIT B被Link-shifting到SUMIT A,而SUMIT B的PCIe x4也在SUMIT B內(nèi)部進(jìn)行Link-shifting。而SPI總線在本模塊中并未被使用到,因此直接由下層的板子連結(jié)到上層的SUMIT A連接器。

            結(jié)論

            對(duì)堆棧式的模塊來(lái)說(shuō),SUMIT是一個(gè)非常具有彈性且功能強(qiáng)大的接口規(guī)格。MiniModule SIO就是一個(gè)近期研發(fā)的實(shí)際應(yīng)用,結(jié)合慢速傳統(tǒng)接口(如串行端口),以及最新的高速接口(如PCIe與MiniBlade), 并且具備本文關(guān)于SUMIT接口簡(jiǎn)介的絕大多數(shù)優(yōu)勢(shì)。

            SUMIT的誕生與應(yīng)用,使多種界面?zhèn)鬏數(shù)膶?shí)現(xiàn)變得更加直接并且具備高兼容性,設(shè)計(jì)者不需要在模塊上外加額外的硬件配置來(lái)做路由。SUMIT針對(duì)同時(shí)需要高速與傳統(tǒng)界面的嵌入式擴(kuò)充模塊應(yīng)用而言,可謂是一種極佳的解決方案。


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