Tensilica今日宣布，于2011年5月迎來了其里程碑式的發(fā)展歷程—Tensilica DPU（數(shù)據(jù)處理器）量產(chǎn)超10億。Tensilica DPU年度出貨量超5億，并且計(jì)劃在2012年年底累計(jì)出貨量達(dá)20億—短短18個(gè)月內(nèi)翻一倍。

        Tensilica總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj表示：“這一重要的里程碑式事件，讓我對(duì)Tensilica光明的前程充滿信心。Tensilica DPU的出貨量達(dá)到這一里程碑，其中并不包括LTE芯片的出貨量，我們?cè)贚TE領(lǐng)域的很多客戶還未進(jìn)入量產(chǎn)階段，所以我們有更大的空間完成2012年預(yù)計(jì)的目標(biāo)。”

        Tensilica投資用于移動(dòng)無線和家庭娛樂市場(chǎng)以及電腦和視頻/圖像市場(chǎng)量產(chǎn)應(yīng)用定制設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)核是導(dǎo)致出貨量增長(zhǎng)的直接原因。Tensilica DPU結(jié)合了DSP和CPU的功能，針對(duì)不同應(yīng)用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自動(dòng)化處理器設(shè)計(jì)工具能夠針對(duì)應(yīng)用快速定制內(nèi)核，以滿足其特殊的數(shù)據(jù)處理性能需求。Tensilica DPU被應(yīng)用于SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計(jì)中的密集型信號(hào)處理，如：音頻、視頻和通信。

        市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Forward Concepts總裁兼首席DSP分析師Will Strauss表示：“Tensilica正處于騰飛的起點(diǎn)。Tensilica很快跳轉(zhuǎn)到用于LTE 的基帶DSP IP核的有利位置，Tensilica同時(shí)具備業(yè)界領(lǐng)先的音頻DSP內(nèi)核，并且Tensilica的客戶還可以根據(jù)他們應(yīng)用需求精確定制內(nèi)核。”

        Guedj補(bǔ)充道：“我代表Tensilica向廣泛采用Tensilica產(chǎn)品的客戶以及全心全意地創(chuàng)造業(yè)界領(lǐng)先的Tensilica產(chǎn)品并給客戶提供支持的所有員工，誠摯地表達(dá)深深的謝意。” 光電開關(guān)相關(guān)文章:光電開關(guān)原理