Cadence設計系統(tǒng)公司(納斯達克代碼：CDNS)和中芯國際集成電路制造有限公司聯(lián)合宣布雙方共同合作發(fā)展了一項模擬混合信號(AMS)參考流程以滿足設計

業(yè)者在消費、網(wǎng)絡和無線通訊集成電路市場的設計需求。 　　  

　　模塊級參考流程基于中芯國際0.18微米多模、射頻工藝設計工具包與Cadence的Virtuoso®客戶設計平臺和可制造性設計(DFM)技術(shù)。參考流程已經(jīng)通過樣品模數(shù)轉(zhuǎn)換器設計的硅驗證以及整套效度驗證。流程可通過提供參考設計的環(huán)境，基準流程以及示范設計演示――設計業(yè)者如何采用中芯國際的工藝技術(shù)和Cadence的Virtuoso®平臺等一系列方法改進生產(chǎn)力。 　　  

　　中芯國際和Cadence聯(lián)合開發(fā)的模擬信號參考流程基于業(yè)界開放數(shù)據(jù)庫標準―開放通道(OpenAccess) 2.2，提供給設計業(yè)者一個優(yōu)化的、可預見的原理圖到版圖(schematic-to-GDSII)流程。這個流程為設計團隊創(chuàng)造系統(tǒng)級芯片或?qū)⑺麄冏约旱牧鞒虤w于一起提供了開始基點。 這個流程結(jié)合了Cadence的眾多技術(shù)，包括Virtuoso Spectre®電路模擬器，Virtuoso UltraSim完整芯片模擬器，Virtuoso原理圖編輯器，Virtuoso模擬設計環(huán)境，Virtuoso design_services@smics.com