隨著終端產(chǎn)品朝向輕薄短小、低耗電和多功能整合三大趨勢發(fā)展，無論對影像、聲音、省電和體積小的質(zhì)量要求愈來愈高，模擬制程技術(shù)主要推動力量在于分別就設(shè)計端和制程端來達(dá)成芯片的功能整合趨勢－這包含了模擬效能、成本以及Time-to-Market的完美平衡。使得系統(tǒng)在快速可靠的功能（數(shù)字與模擬）執(zhí)行下，同時滿足社會對于系統(tǒng)變得更小、更快、更省電和價格更低的期望。

    綜觀模擬IC對質(zhì)量要求不外乎速度(Speed)、精準(zhǔn)(Precision)、功率消耗(Power consumption)、電壓控制能力(Voltage capability)、電流控制能力(Current capability)、可靠度(Reliability)和穩(wěn)定度(Stability) 等七個技術(shù)評估指針以及制造成本評估指針；并針對不同的應(yīng)用，特別要求其中一項或數(shù)項指針的性能。而鑒于數(shù)字技術(shù)的持續(xù)快速發(fā)展，如何使模擬IC跟上不斷提升的數(shù)字效能，以稱職地扮演其在系統(tǒng)內(nèi)的角色，便成為模擬IC供貨商的主要挑戰(zhàn)之一。這除了更創(chuàng)新的模擬產(chǎn)品設(shè)計外，未來模擬制程技術(shù)的進(jìn)步將扮演著更大的貢獻(xiàn)角色。
    依據(jù)2004年版ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors） Update針對模擬IC所做的技術(shù)藍(lán)圖規(guī)劃中，點出未來模擬IC技術(shù)發(fā)展的方向在于持續(xù)克服下列挑戰(zhàn)：
首先是模擬與數(shù)字電路區(qū)塊整合時的隔離問題。由于快速運作的數(shù)字電路常會產(chǎn)生很強的噪聲，進(jìn)而對模擬訊號造成干擾；而除了訊號之外，模擬功能也常需處理電源，其電壓可能動輒數(shù)十伏特，電流值則以安培計算，在這么高的功率水平之下，如無良好的隔離保護(hù)，稍一不慎即可能摧毀芯片上的邏輯甚至模擬電路。以現(xiàn)階段模擬制程技術(shù)仍無法有效對數(shù)字與模擬區(qū)塊隔離提出解決方案時，對于上述訊號干擾及電源隔離問題似乎僅能透過設(shè)計端著手，憑借著設(shè)計者的經(jīng)驗，采取較保守的區(qū)塊布置方式以降低可能的訊號干擾或是將組件與電源功能完全隔離。這些要求都讓芯片的整合問題更復(fù)雜并增加了設(shè)計時間與芯片面積，直接提高了所需的成本。
    其次是持續(xù)降低模擬電路的操作電壓。由于低電壓、低耗電量和更長的電池壽命等可攜式產(chǎn)品應(yīng)用需求興起，為因應(yīng)各類消費性電子產(chǎn)品對低耗電量和增加電池壽命等的嚴(yán)苛需求下，不論數(shù)字或模擬IC組件都朝向降低操作電壓以節(jié)省動態(tài)能耗的方向前進(jìn)。尤其在今日的數(shù)字核心電壓已降至1.2 ~1V的情況下，模擬IC動輒5V甚至12V的電壓需求便成為系統(tǒng)進(jìn)一步降低能耗的瓶頸，于是如何降低模擬電路的操作電壓便成為模擬制程的發(fā)展重點之一。由表一ITRS技術(shù)藍(lán)圖中針對組件操作電壓的趨勢分析中，模擬IC的操作電壓至2009年前希望能降至2.5-1.8V，2010年后甚至希望能進(jìn)一步降至1.8-1.2V；以配合終端產(chǎn)品愈來愈嚴(yán)格的消費電力需求。

表一、ITRS對于組件操作電壓的技術(shù)藍(lán)圖