Tensilica今日宣布，將于2月27日 - 3月1日在巴塞羅納舉行的世界移動大會上展示其領先的移動音頻/語音、基帶硬件和軟件IP（知識產權）處理器核，展位號＃1F39。Tensilica DPU（數據處理器）IP核不但被基礎設施供應商應用于宏蜂窩、超微蜂窩和家庭型基站的前沿設計中，而且被手持移動設備供應商應用于音頻、LTE基帶無線電、藍牙等多種尖端設計中。

         Tensilica總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj表示：“LTE標準的智能手機、平板電腦和上網卡廣泛運用了Tensilica的技術并批量生產，充分展示了Tensilica在LTE基帶物理層和控制層設計領域的領導地位，此外，Tensilica的音頻/語音IP核，擁有90種以上不同格式的音頻算法庫，提供高性能、低功耗、高質量的完整的音頻/語音解決方案，持續(xù)在移動電話、汽車電子和家庭娛樂市場占具主導地位。” Jack Guedj補充道：“Tensilica的所有產品依托先進的開發(fā)工具，具有易編程和可定制的特點，還可以滿足客戶功能擴展和產品差異化的需求。”

現場展示的基帶解決方案
        在本次世界移動通信大會上，Tensilica 位于1號場館＃1F39展位最令人期待的展覽將是：現場演示下載兩路1080p格式的高清電影并同時上傳一路來自攝像頭的視頻。該演示方案使用Tensilica Atlas LTE eNodeB平臺傳輸數據，使用Tensilica Atlas LTE UE（終端）SPR（軟件可編程無線電）平臺接收，展示了實時運行LTE eNB和UE傳輸/接收功能時，Tensilica多核參考平臺可提供的靈活性和高效率。演示采用Tensilica的核心算法庫以及合作伙伴mimoOn的LTE軟件。
本次展會的另一個看點是，采用Tensilica DSP（數字信號處理器）和DPU技術的多款手持移動設備將亮相并演示與日本NTT DOCOMO LTE網絡相關的各種功能。Tensilica計劃展示的產品包括已在日本出售的富士通ARROWS Tab LTE F-01D型平板電腦和多種智能手機。Tensilica的DPU被NTT DOCOMO采用，并與富士通、松下以及NEC 合作應用在日本的LTE產品設計中，2011年，采用Tensilica IP核設計的LTE手持設備出貨量已經超過400萬個。

世界第一的音頻/語音DSP系列
         屆時，Tensilica還將展示其最新推出的HiFi 3 音頻 DSP，該產品優(yōu)化了現有的解決方案，將音頻后處理和語音處理性能提高了1.5倍多，并擁有Tensilica和其合作伙伴提供的90多種音頻算法庫。Tensilica還將展示Sensory的TrulyHandsfree Voice Control語音識別功能以及在Android系統(tǒng)中將音頻編解碼功能轉移到HiFi DSP上執(zhí)行的低功耗解決方案。

與主要合作伙伴聯合演示的其他基于HiFi 音頻DSP 的創(chuàng)新成果包括：
• Acoustic Technologies 的SoundClear音頻增強軟件應用于基于Tensilica HiFi 音頻DSP的Maxim MAX98095 SmartCODEC。該產品演示了當連接GSM模塊和智能手機進行現場呼叫時的2-MIC噪音消除功能。
• QSound的QVoice套件，提供專利的回聲消除、噪聲抑制功能，microQ軟件的音頻增強功能，支持 3D音頻、立體聲擴展、高低音的增強和混響。
• AM3D的Zirene音頻增強功能，包括立體聲擴展，高低音增強，虛擬環(huán)繞和混音技術，以及Diesel Power Mobile 3D音頻技術
• 支持立體聲擴展、高低音增強功能的SRS Labs TruGaming 3D音頻和WOW XT技術。