英飛凌科技股份公司日前，宣布推出第一批采用其先進(jìn)的65納米CMOS工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片。在德國杜伊斯堡、慕尼黑和印度班加羅爾進(jìn)行的復(fù)雜測試表明，該芯片從始至終運行良好。采用該芯片的手機(jī)能順利撥入各GSM網(wǎng)絡(luò)并實現(xiàn)無障礙連接。這種新技術(shù)具有高性能、低功耗的特點，是英飛凌目前準(zhǔn)備進(jìn)行量產(chǎn)的邏輯

電路所采用的最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。采用這新工藝生產(chǎn)的第一批產(chǎn)品預(yù)計于2006年年底上市。 


　　新推出的芯片可將3000多萬個晶體管集成在33mm2的空間內(nèi)，這證明英飛凌能夠使用65納米工藝生產(chǎn)手機(jī)上的主要數(shù)字和模擬電路，如MCU/DSP內(nèi)核、存儲和模擬/混合信號電路，并能實現(xiàn)高可靠性。這種節(jié)省空間的工藝還首次被用來制造高頻電路。 



　　英飛凌是在IBM、Chartered、英飛凌和三星組成的65/45納米研發(fā)聯(lián)盟（ICIS）中開發(fā)出這項技術(shù)的。此次英飛凌開發(fā)出來的移動通訊芯片將按照英飛凌同Chartered公司達(dá)成的制造協(xié)議進(jìn)行生產(chǎn)。