雷神or雷人？山寨機(jī)械鍵盤精靈M1拆解
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一探到底 雷神M1內(nèi)部做工用料一覽
本文引用地址：http://cafeforensic.com/article/130324.htm實話實說，精靈雷神M1機(jī)械鍵盤的內(nèi)部做工還算過得去，沒有想象中那么差(主要是外部的做工用料太差了)，下面一起來看下這款鍵盤的內(nèi)部細(xì)節(jié)。
底部的線材，看上去還是挺嚇人的，生怕一不小心就折斷了。
PCB板的工藝尚可，焊點也不錯，看到這里，筆者心里稍許安慰了一些。
但是，這個芯片，不是熟稱“牛屎”的邦定芯片工藝嘛?現(xiàn)在絕大部分的鍵鼠都是采用了貼片IC工藝，采用裸片邦定最大優(yōu)勢是大幅度降低芯片成本的30%-50%;并簡化線路板及貼片工藝，但是對于產(chǎn)品的性能保障卻不是很好。這也是精靈這款鍵盤節(jié)約成本的表現(xiàn)之一。
落后的牛屎”邦定芯片工藝
橘紅色的部分是該鍵盤的鋼板材質(zhì)，這也算是該鍵盤唯一可取的地方吧。
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