英飛凌科技宣布首款E-GOLDvoice芯片在其德勒斯登廠首度制造及測試便獲得成功，而且已經(jīng)用于GSM網(wǎng)絡(luò)的電話通信。E-GOLDvoice是行動電話技術(shù)中整合

度最高的芯片，在8 x 8平方亳米的面積內(nèi)結(jié)合行動電話所有基本的電子組件。這高度整合的芯片能夠進(jìn)一步降低一組完備的行動電話所需的材料費(fèi)用。

　　這種GSM芯片采用成熟的130納米互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 技術(shù)所制造，而且是全世界首款不僅將基頻處理器 (baseband processor) 以及在手機(jī)與基地臺間傳輸語音的射頻 (RF) 部份整合在一個單芯片上，同時(shí)也整合SRAM記憶與電力管理。而以前，僅電力管理芯片就需要7 x 7平方亳米的面積。

　　如今英飛凌的超低成本第一代 (ULC1) 平臺與E-GOLDradio芯片為基礎(chǔ)的超低成本行動電話已經(jīng)進(jìn)行量產(chǎn)幾個月，而以E-GOLDvoice芯片為中心的第二代ULC2 平臺行動電話也準(zhǔn)備得如火如荼。工程樣品 (engineering sample) 預(yù)計(jì)將在七月提供。