拆機(jī)：拆解內(nèi)部看散熱

　　將D面螺絲一一去掉

　　將鍵盤拆下后

　　拆下C面鍵盤和掌托后

　　將背板螺絲都拆掉后將C面鍵盤拿掉，再用力掰開C面掌托，我們就能看到內(nèi)部的電路板了。我們看到得益于CoolSense技術(shù)的理念，整機(jī)的電路板以及散熱的設(shè)計(jì)都在機(jī)身偏后端的位置，基本遠(yuǎn)離掌托，使用戶在使用中不會(huì)感到機(jī)身的發(fā)熱，從而提高用戶的舒適性。

　　然后我們來小心的將主板拆下

　　然后我們將主板拆下翻轉(zhuǎn)過來來探尋散熱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的奧秘，看看惠普dv4做了怎樣的散熱設(shè)計(jì)才使整機(jī)溫度得到良好控制。

　　我們終于看到了dv4的散熱部件設(shè)計(jì)

　　在經(jīng)過了一系列的拆解，我們終于在主板的反面看到了散熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。從照片上可以發(fā)現(xiàn)，惠普采用了一根單熱管導(dǎo)熱，但是并不是坑爹的單熱管逐一走過兩核心，而是兩端分別接觸核心，通過中間部分的風(fēng)扇進(jìn)行散熱，這樣的設(shè)計(jì)就相當(dāng)于采用了兩根熱管的效果一樣。另外兩個(gè)核心上碩大的熱管散熱扣具也在散熱上對(duì)其有很大幫助，可見在散熱方面HP Pavilion dv4的用料還是十分厚道的。另外小編驚奇的發(fā)現(xiàn)使用CoolSense技術(shù)的散熱風(fēng)扇殼體不同于其他筆記本，全面采用金屬材質(zhì)使熱量更容易向外散發(fā)。

　　實(shí)際效果：散熱能力比較突出

　　實(shí)測CPU滿載1小時(shí)后dv4的C面熱成像實(shí)拍

　　實(shí)測CPU滿載1小時(shí)后dv4的C面熱成像實(shí)拍

　　通過對(duì)HP Pavilion dv4軟硬件的完整分析，更加了解了惠普的CoolSense技術(shù)對(duì)筆記本散熱的幫助。通過對(duì)dv4滿載下的熱成像實(shí)拍，我們看到整機(jī)散熱能力還是非常突出的，溫度最高的部位恰好是出風(fēng)口位置，由于出風(fēng)口在整機(jī)的后端，完全不會(huì)影響用戶的使用感受，不管你是放在腿上、躺著、坐著、放床上都完全沒問題。