其中在拆解過程中，還需要注意固定刻錄光驅(qū)與鍵盤螺釘，取下這兩道后螺釘我們就可以拔出DVD刻錄光驅(qū)和鍵盤，不過此次只是對機體內(nèi)部進行拆解，因此并沒有加入鍵盤的拆卸方法。

　　取下神舟精盾K470P底殼雖沒有給我們造成太大的麻煩，但一整塊底板的設計還是不太方便，拆卸多道螺絲后才能拿下底板的方式，給用戶平時清理灰塵，更換內(nèi)存、硬盤帶來了過多的操作步驟，產(chǎn)品易用性方面有待進一步提高。

　　·內(nèi)部結(jié)構(gòu)模組解析

　　一般情況下購買筆記本電腦后，用戶自行更換升級最常見的部件就是內(nèi)存和硬盤，神舟精盾K470P標配單條4GB DDR3 1333頻率的內(nèi)存，同時還搭載了三星500GB 5400RPM硬盤，4GB的內(nèi)存容量目前看來還是比較主流的，而500GB的硬盤就顯得有些落伍，下面我們就來分別看看這兩個部件是如何更換與升級的。

　　筆記本內(nèi)部整體一覽

　　主板上預留對側(cè)內(nèi)存插槽

　　主板上很容易就可以找到內(nèi)存插槽的位置，它就位于正中央無線網(wǎng)卡與多合一讀卡器插槽的右側(cè)，神舟精盾K470P內(nèi)存插槽采用了對側(cè)雙插槽設計，可組成雙通道模式，最大可支持2×4GB內(nèi)存容量，更換方法十分簡單，只需保證內(nèi)存接口與插槽對齊插緊，然后搬下鎖卡即可完成。

　　更換硬盤操作有點復雜

　　更換硬盤相對要復雜一些，首先需要將旁邊的USB2.0接口板取下，這樣拔出硬盤時才不會受到阻礙，神舟精盾K470P的硬盤保護工作做的是相當?shù)轿?，其表面包裹的一層海綿體于頂在硬盤底部的海綿塊，都可以有效的起到減震的作用，另外需要提醒的是，在硬盤抽出時需要拿掉海綿墊腳。

　　散熱模組、立體聲揚聲器和USB3.0接口

　　可以看到筆記本采用較大個頭散熱模組，并且運用雙銅管散熱方式，離風扇較緊的是獨立顯卡，而較遠位置是處理器，很明顯AMD Radeon HD 6770M獨顯的發(fā)熱量相對更大一些，因此離風口近同時兩根散熱銅管都經(jīng)過此處，當筆記本處于高負荷運轉(zhuǎn)時就可以縮短熱量流動距離，達到快速排熱的作用。

　　低音單元、BIOS電池與處理器散熱片

　　通過本次簡單的拆解我們能夠看出，神舟精盾K470P筆記本在整體做工品質(zhì)方面，相對過去產(chǎn)品有了較大的提升，作為神舟高端產(chǎn)品該機內(nèi)部性能擴展方面還是為用戶提供了很大的提升空間，而易用性方面，由于其機體底部的拆卸工序相對較多，因此用戶親自動手升級硬盤和內(nèi)存略顯繁瑣了一些，如果沒有拆機經(jīng)驗，建議可以在服務站工程師指導下完成這些操作。