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          智能手機音頻放大器設計方案

          作者: 時間:2012-10-18 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            地線傳導干擾導致的輸入TDD最難濾除,因為它會與輸入信號疊加在一起,所以建議在能采用差分輸入的平臺一定要使用差分輸入,且走線要平行對稱。同時采用“凈音”技術(shù)可以有效濾除這種TDD Noise,建議只在免提通話模式下使用?! ?/p>本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/137864.htm

           

            的典型應用

            的應用極其簡潔,外圍只需少量的電阻電容,外圍器件要求盡可能靠近芯片引腳放置,K6有多個狀態(tài)供用戶選擇,采用一線脈沖控制,只需一個GPIO口。

            K6采用纖小的2mm×2mm FC-16封裝,該封裝具有寄生電阻小,過電流能力強,散熱好,占板面積小等優(yōu)點,特別適合應用于空間受限的等便攜設備。

            K6典型應用圖如下  

           

            總結(jié)

            手機功能集成的越來越多,而體積又是向輕薄方面發(fā)展,板上留給音頻的空間越來越小,難以獲得好的音質(zhì),電子聯(lián)合主要喇叭廠商推出了一套完整的音頻解決方案,K6搭配大功率,高靈敏度的金屬復合膜喇叭將給帶來震撼的音量和高保真的音質(zhì),同時高達80%的整體效率,大大延長的使用時間,K6是智能機音頻設計的不二選擇。

          電荷放大器相關(guān)文章:電荷放大器原理

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          關(guān)鍵詞: 艾為 智能機 K6

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