通信、消費(fèi)、高性能計(jì)算領(lǐng)域的成功案例

　　事實(shí)勝于雄辯，劉哲通過(guò)3個(gè)典型的客戶案例展現(xiàn)了富士通半導(dǎo)體在高端工藝設(shè)計(jì)上的技術(shù)實(shí)力。這3個(gè)例子分別屬于三個(gè)不同的領(lǐng)域：通信、消費(fèi)電子、高性能計(jì)算，并且均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而這三個(gè)領(lǐng)域都是富士通半導(dǎo)體的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域。

　　富士通半導(dǎo)體是目前100G波分復(fù)用網(wǎng)絡(luò)的主要芯片設(shè)計(jì)方案提供者，是推動(dòng)100G網(wǎng)絡(luò)商用的重要力量。劉哲舉第一個(gè)例子就是富士通半導(dǎo)體的一個(gè)基于標(biāo)準(zhǔn)CMOS技術(shù)，使用TSMC 40nm工藝的，世界上最快的56G?65Gsps ADC IP。據(jù)悉，此IP為光網(wǎng)絡(luò)傳輸中100G波分復(fù)用網(wǎng)絡(luò)的核心，已被國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先光通信廠商所采用并量產(chǎn)，它的使用使得世界范圍內(nèi)的100G傳送網(wǎng)比預(yù)期提前兩年實(shí)現(xiàn)商用?！　?/p>

圖7：世界上最快的56G?65Gsps ADC IP。

　　特別值得一提的是獨(dú)特的金質(zhì)底盤(pán)封裝(圖7)。之所以要采用這樣獨(dú)特的封裝，是因?yàn)轭愃七@樣的通信網(wǎng)絡(luò)可能有億萬(wàn)門(mén)的邏輯，不論是從設(shè)計(jì)規(guī)模還是功耗都很具有挑戰(zhàn)，所以不只對(duì)芯片本身的設(shè)計(jì)有要求，對(duì)芯片封裝的設(shè)計(jì)也有非常高的要求。金質(zhì)底盤(pán)是富士通半導(dǎo)體特別針對(duì)高功耗的芯片而特別設(shè)計(jì)的，此金質(zhì)底盤(pán)的Substrate有19層，這是業(yè)界非常領(lǐng)先的技術(shù)，也是富士通半導(dǎo)體所獨(dú)有的。

　　第二個(gè)例子是世界上第一個(gè)采用28nm HPL(高性能低功耗)工藝的LTE/3G/2G 基帶IC(用于手機(jī)) ，來(lái)自排世界TOP3位置的通信廠商。由于特別使用了富士通半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的低功耗methodology，其動(dòng)態(tài)功耗降低了30%。

　　此外，在設(shè)計(jì)方面，此基帶LSI還采用了富士通半導(dǎo)體的一系列IP，包括ARM11、DigRFV3、V4、HSIC、USB2.0等等。

　　第三個(gè)例子是更加典型的28nm應(yīng)用，即今年中剛發(fā)布的富士通半導(dǎo)體與Oracle合作開(kāi)發(fā)的第10代處理器——SPARC64 X多核多線程處理器，它含有16個(gè)內(nèi)核，每核雙線程，在TSMC High Performance工藝上開(kāi)發(fā)。面向服務(wù)器等高性能計(jì)算領(lǐng)域，處于世界領(lǐng)先地位。的，富士通半導(dǎo)體的SPARC CPU在國(guó)際上高性能計(jì)算領(lǐng)域很有代表性?！　?/p>

圖8.富士通半導(dǎo)體與Oracle合作開(kāi)發(fā)的高性能處理器SPARC64 X。