從產(chǎn)業(yè)鏈的角度而言，軟判決的產(chǎn)業(yè)鏈比硬判決更成熟。業(yè)界做DSP的芯片供應商，無一例外全部采用軟判決技術，而硬判決只是一些廠家內(nèi)部自行研究開發(fā)。
從成本的角度來看，軟硬判的內(nèi)部結(jié)構(gòu)幾乎完全相同，區(qū)別只在于DSP處理芯片。當前軟判比硬判價格略高，原因是DSP前期投入太多，現(xiàn)階段量產(chǎn)不多的情況下造成價格虛高。而一旦上量后，成本分攤下降非常快。從長遠來看，由于軟判決的產(chǎn)業(yè)鏈更成熟，軟判決的整體價格可以做到比硬判更低。
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