i.Smart的關(guān)鍵特性

i.Smart包括兩個(gè)平臺(tái)，即無(wú)線平臺(tái)和應(yīng)用子系統(tǒng)。

1.無(wú)線平臺(tái)(i.250-21平臺(tái)芯片組)

i.250 Innovative Convergence平臺(tái)是一個(gè)全面的硅片到軟件2.5G技術(shù)解決方案，包括：GSM/GPRS前端、功率放大器;單芯片基帶處理器;功率管理、音頻和充電電路;支持雙頻到四頻;完全集成化的通信引擎軟件。

此i.Smart平臺(tái)支持GSM/DCS或GSM850/PCS雙頻操作，而且可升級(jí)成支持四頻操作。它支持帶Class 8/Class 10操作的GPRS多插槽，以適應(yīng)GMSK調(diào)制格式。

所有這些由四個(gè)高度集成的主要芯片實(shí)現(xiàn)：DSP56631雙內(nèi)核基帶處理器DD將DSP56600數(shù)字信號(hào)處理器和ARM7TDMI-S微控制器內(nèi)核集成在一起;包括片上存儲(chǔ)器、若干接收器用A/D轉(zhuǎn)換器、一個(gè)接收(RX)和發(fā)送(TX)合成器、TX功率放大控制和一個(gè)語(yǔ)音編碼解碼器;嵌入式存儲(chǔ)器既把對(duì)外部閃存的需求降到最低，也使當(dāng)前平臺(tái)所用的SRAM減到最小。嵌入式存儲(chǔ)器還降低了系統(tǒng)功耗，延長(zhǎng)了電池壽命。

MMM6022功率放大器模塊DD帶有天線開(kāi)關(guān)的50歐姆TX功率放大器模塊可用于四頻和三頻GSM手機(jī)應(yīng)用，也能夠在GSM850、EGSM、DCS和PCS發(fā)送和接收頻段上發(fā)揮作用。

這種功率模塊采用摩托羅拉的InGaP HBT技術(shù)，將一個(gè)單封裝功率放大器、一個(gè)SP4T天線開(kāi)關(guān)、若干諧波濾波器、若干耦合器和功率檢測(cè)電路集成在一起。系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)功能可以降低系統(tǒng)的總成本，同時(shí)也能用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的芯片組來(lái)提高性能。

MC13777四頻GPRS前端IC(射頻電路)DD用于GSM/DCS和GSM850/PCS四頻GPRS Class 10蜂窩無(wú)線電;接收器部分設(shè)計(jì)用于VLIF接收器或直接轉(zhuǎn)換接收器(DCR);發(fā)射器部分設(shè)計(jì)用于直接發(fā)射傳送器，并把TX VCO和緩沖放大器集成在一起;　　摩托羅拉的主流射頻BiCMOS技術(shù)和單一SiGe:C工藝的獨(dú)特結(jié)合可望帶來(lái)優(yōu)越的高頻性能。對(duì)靈敏的射頻應(yīng)用來(lái)說(shuō)，SiGe:C提供了高增益、低電流和低噪音，在片上就可提供各種各樣的高質(zhì)量/高精度有源和無(wú)源器件，包括銅電感。因?yàn)樗兄趯?shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)芯片解決方案，所以這一類技術(shù)把無(wú)線應(yīng)用的成本效益提高到一個(gè)新水平。

MC13717集成化功率管理和音頻電路DD摩托羅拉的高成本效益SMARTMOS技術(shù)奠定了這種集成化功率管理和音頻電路的基礎(chǔ)。一個(gè)中壓混合信號(hào)BiCMOS工藝將高性能模擬電路、智能數(shù)字控制和功率器件集成在一起。