據(jù)外電報(bào)道，路透社參照日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)周一公布的數(shù)字報(bào)道說，全球芯片制造設(shè)備6月銷售額為39.9億美元，與去年同期相比增長了50%。報(bào)道還稱，這也在21個(gè)月來銷售額最大的年增長率，預(yù)計(jì)第三季度芯片制造設(shè)備的需求仍將保持增長勢頭。 

　　路透社還報(bào)道說，50%的年增長率主要得益于中國芯片制造設(shè)備銷售近四倍的增長，以及北美和臺(tái)灣地區(qū)對芯片制造設(shè)備不斷增長的需求。 

　　報(bào)道援引日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)一位不愿透露姓名的發(fā)言人說，半導(dǎo)體設(shè)備訂單增長速度超過了出貨增長速度。半導(dǎo)體強(qiáng)勁的需求促使芯片制造商不斷擴(kuò)大產(chǎn)能。 

　　報(bào)道還列舉了6月份芯片制造設(shè)備的銷售情況:日本銷售額7.89億美元，增長26.8%;北美銷售額8.52億美元，增長100.7%;歐洲銷售額3.71億美元，增長46.6%;韓國銷售額4.45億美元，下降了3.5%;臺(tái)灣地區(qū)銷售額7.67億美元，增長46.6%，中國銷售額4.43億美元，增長353.8%;其他地區(qū)銷售額3.17億美元，增長15.5%;全球總銷售額39.87億美元，增長50.0%。