引 言
隨著互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)安全問題日益突出。目前采用最多的網(wǎng)絡(luò)安全措施是防火墻類軟件，但防火墻類軟件本身存在先天缺陷。防火墻隔離的網(wǎng)絡(luò)是基于TCP／IP協(xié)議來進(jìn)行信息交換的，而TCP／IP本身存在漏洞；同時防火墻的運(yùn)行離不開操作系統(tǒng)，操作系統(tǒng)也可能存在未知的漏洞。采用網(wǎng)絡(luò)隔離技術(shù)的網(wǎng)閘，能更有效阻斷已知和未知的攻擊，防范安全漏洞，隔離可信網(wǎng)絡(luò)和不可信網(wǎng)絡(luò)并能保持?jǐn)?shù)據(jù)高效交換，從而提供更好的安全保護(hù)，是網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)的發(fā)展方向。MIPS CPU作為RISCCPU體系結(jié)構(gòu)的一種，無論是在高端的服務(wù)器還是在低端的嵌入式系統(tǒng)中，都得到了廣泛的應(yīng)用。對網(wǎng)絡(luò)速度的要求、服務(wù)器的瓶頸、應(yīng)用方式的變化，也在促使網(wǎng)絡(luò)向千兆帶寬發(fā)展。MIPS千兆網(wǎng)閘系統(tǒng)的開發(fā)對于現(xiàn)在及將來的網(wǎng)絡(luò)安全意義重大。千兆網(wǎng)閘系統(tǒng)的PCB上有許多高速器件，時鐘速度和信號上升時間很快。PCB本身尺寸也在逐漸縮小，導(dǎo)致PCB密度增加。元器件和PCB的參數(shù)、損耗的影響、電源分配、元器件在PCB上的布局、高速信號的布線等因素，都會引起信號的完整性(SI)問題，導(dǎo)致系統(tǒng)工作不穩(wěn)定，甚至完全不工作。因此高速設(shè)計(jì)本身已成為設(shè)計(jì)過程的重要部分。在千兆網(wǎng)閘的系統(tǒng)設(shè)計(jì)完成之后，必須仔細(xì)考慮其信號的完整性設(shè)計(jì)問題。

1 設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則
1.1 網(wǎng)閘技術(shù)
網(wǎng)絡(luò)隔離的思路在于：中斷直接連接，把協(xié)議剝離掉，還原成原始數(shù)據(jù)，對數(shù)據(jù)進(jìn)行檢查和掃描，防止惡意代碼和病毒，不依賴于操作系統(tǒng)。網(wǎng)絡(luò)隔離技術(shù)具有最高的安全性，因此成為安全市場的黑馬，而基于網(wǎng)絡(luò)隔離技術(shù)的產(chǎn)品―網(wǎng)閘，則逐漸成為主流。網(wǎng)閘在OSI七層模型上全面進(jìn)行隔離。采用三模塊結(jié)構(gòu)―兩個主機(jī)子系統(tǒng)、控制電路和存儲介質(zhì)組成的隔離設(shè)備。兩個獨(dú)立主機(jī)子系統(tǒng)分別連接安全與非安全網(wǎng)絡(luò)。保證存儲介質(zhì)與安全網(wǎng)絡(luò)連通時，斷開與非安全網(wǎng)絡(luò)的連接；與非安全網(wǎng)絡(luò)連通時，斷開與安全網(wǎng)絡(luò)的連接，通過數(shù)據(jù)擺渡實(shí)現(xiàn)安全的數(shù)據(jù)交換。網(wǎng)閘從物理層進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)隔離，消除了數(shù)據(jù)鏈路的通信協(xié)議，剝離了TCP／IP協(xié)議和應(yīng)用協(xié)議，在安全交換后再進(jìn)行協(xié)議的恢復(fù)和重建。

本文的網(wǎng)閘系統(tǒng)采用了動態(tài)開關(guān)技術(shù)―基于內(nèi)存總線的設(shè)計(jì)。FPGA作為獨(dú)立控制電路，存儲介質(zhì)為雙端口靜態(tài)存儲器，以下簡稱DPRAM(Dual Port SRAM)。DPRAM每一個端口的接口部分分別與外部、內(nèi)部主機(jī)的內(nèi)存系統(tǒng)相連，以實(shí)現(xiàn)在外部、內(nèi)部主機(jī)兩個端口上的開關(guān)。兩個開關(guān)不能同時閉合，原理如圖1所示。

1．2信號完整性
1.2.1概述
信號完整性是指信號在電路中以正確的時序和電壓做出響應(yīng)的能力。如果電路中信號能夠以要求的時序、持續(xù)時間和電壓幅度到達(dá)IC，則該電路具有較好的信號完整性。反之，當(dāng)信號不能正常響應(yīng)時，就出現(xiàn)了信號完整性問題。從廣義上講，信號完整性問題主要表現(xiàn)為5個方面：延遲、反射、串?dāng)_、同步切換噪聲(SSN)和電磁兼容性(EMC)。

延遲是指信號在PCB的導(dǎo)線上以有限的速度傳輸，信號從發(fā)送端發(fā)出到達(dá)接收端，其問存在一個傳輸延遲。信號的延遲會對系統(tǒng)的時序產(chǎn)生影響，在高速數(shù)字系統(tǒng)中，傳輸延遲主要取決于導(dǎo)線的長度和導(dǎo)線周圍介質(zhì)的介電常數(shù)。反射是指當(dāng)PCB上導(dǎo)線(高速數(shù)字系統(tǒng)中稱為傳輸線)的特征阻抗與負(fù)載阻抗不匹配時，信號到達(dá)接收端后有一部分能量將沿著傳輸線反射回去，使信號波形發(fā)生畸變，甚至出現(xiàn)信號的過沖和下沖。信號如果在傳輸線上來回反射，就會產(chǎn)生振鈴和環(huán)繞振蕩。串?dāng)_是指由于PCB上的任何兩個器件或?qū)Ь€之間都存在互容(mutualcapacitance)和互感，當(dāng)一個器件或一根導(dǎo)線上的信號發(fā)生變化時，其變化會通過互容和互感影響其他器件或?qū)Ь€。串?dāng)_的強(qiáng)度取決于器件及導(dǎo)線的幾何尺寸和相互距離。當(dāng)PCB上的眾多數(shù)字信號同步進(jìn)行切換時(如CPU的數(shù)據(jù)總線、地址總線等)，由于電源線和地線上存在阻抗，會產(chǎn)生同步切換噪聲，在地線上還會出現(xiàn)地平面反彈噪聲(簡稱地彈)。SSN和地彈的強(qiáng)度取決于集成電路的I／O特性、PCB電源層和地平面層的阻抗以及高速器件在PCB上的布局和布線方式。另外，同其他的電子設(shè)備一樣，PCB也有電磁兼容性問題，其產(chǎn)生也主要與PCB的布局和布線方式有關(guān)。

1.2.2千兆系統(tǒng)的SI
千兆系統(tǒng)有眾多高速信號，信號完整性更加突出。許多低速設(shè)備設(shè)計(jì)中無需考慮的方面，現(xiàn)在都很可能成為系統(tǒng)性能下降甚至崩潰的原因。下面著重討論千兆系統(tǒng)PCB信號完整性設(shè)計(jì)應(yīng)重點(diǎn)考慮的一些方面。

(l)高速器件模型
能夠進(jìn)行仿真的前提是，芯片的電氣行為和互連信號線有足夠準(zhǔn)確的描述。這主要通過對芯片的緩沖器和走線建模實(shí)現(xiàn)。對芯片的緩沖器建模主要通過SCICE網(wǎng)表描述和通過IBIS模型描述兩種方式。SPICE網(wǎng)表的仿真非常精確，因?yàn)樗菍彌_器結(jié)構(gòu)一個幾乎完整的描述；但從另外一方面看，這樣也會造成芯片設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)的泄漏以及由于仿真涉及的大量計(jì)算造成不可容忍的緩慢速度。IBIS模型是行為級模型，只是采用I／V和V／t表的形式來描述芯片I／0單元和引腳的特性，不涉及內(nèi)部細(xì)節(jié)，擁有較快的仿真速度；同時，IBIS規(guī)范是由國際標(biāo)準(zhǔn)組織ANSI／EIA來維護(hù)的，對于所有的仿真軟件有統(tǒng)一的描述規(guī)范，得到了絕大多數(shù)仿真軟件廠商的支持，因此IBIS模型是當(dāng)前主要的I／O仿真模型規(guī)范。標(biāo)準(zhǔn)元件制造商現(xiàn)在都提供IBIS模型。仿真工具也可以自己建立模型。對于PCB的走線建模主要采用傳輸線模型，可以由2D、2．5D甚至3D的電磁場解析器來分析。比較熟悉的仿真工具SpecctraQuest中就內(nèi)嵌了場解析器。

(2)差分信號
差分信號通過一對信號線來傳輸。一條信號線上傳輸通常所理解的信號；另一條信號線上則傳輸一個等值而方向相反的信號。如果一條信號線上的電壓高于另一信號線上的電壓，就可得到一種邏輯狀態(tài)；而如果前者低于后者就可得到另外一種邏輯狀態(tài)。這種信號的優(yōu)點(diǎn)有：很容易識別小信號；對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的。

(3)電源分配系統(tǒng)
電源系統(tǒng)為信號轉(zhuǎn)換提供穩(wěn)定的電壓參考，為所有的邏輯器件分配電源，是整個系統(tǒng)的驅(qū)動部分，地位十分重要。在電源系統(tǒng)中，電源模塊有極低的輸出阻抗。安裝在板上的電路通過電線、電纜或電路板走線連接到電源。這條線稱為電源分配線。電源分配線具有相對大一些的電感，增大大多數(shù)電源的低輸出阻抗。其直流特性可能比較好，但是高頻的阻抗將會增大。這些都影響了電源和地之間的阻抗。電容的寄生參數(shù)包括一個等效串連電感(ESL)和一個等效串連電阻(ESR)。電容的模型是電容、電感和電阻的串連。在電路板上布放的大旁路電容，與電源并聯(lián)。在一定頻率范圍內(nèi)，此旁路電容提供了電源和地之間的一個低阻抗回路；但是在一些更高的頻率下，大旁路電容又會因?yàn)槠湟_電感(ESL)的值增大而失去效果。此時，可以安放小電容陣列來實(shí)現(xiàn)第二級的旁路。N個容值為C、ESR值為R、ESI值為L的小電容并聯(lián)后，其容值為NC，等效串連電感變?yōu)長／N，等效串連電阻變?yōu)镽／N。平行的電源平面和地平面提供了第三級的旁路電容。這些電容引腳電感和串連電阻值為零，在非常高的頻率下可以減少電源和地噪聲。電源、布線、大旁路電容、小旁路電容陣列與電源和地平面之間的固有電容，在這些因素的共同作用下，在整個工作頻率范圍內(nèi)為每個邏輯器件提供了一個低的電源源端阻抗，組合起來統(tǒng)稱為多級電源分配系統(tǒng)(multilayereId powar distribution system)。因此，從板級的角度來看，電源分配系統(tǒng)由電源模塊VRM(Voltage Regulator Modtlle)、電源平面和地平面、各種電容組成。它們分別在不同的頻率范圍內(nèi)做出響應(yīng)。電源模塊響應(yīng)的頻率范圍大約是從直流到lkHz，大的電解電容提供電流并在1 kHz～1 MHz的范圍內(nèi)保持較低阻抗,高頻陶瓷電容組成的小電容陣列在1MHz到幾百M(fèi)Hz的頻率范圍內(nèi)保持較低阻抗，電源和地平面對則在100 MHz以上發(fā)揮重要作用，如圖2所示。

2 設(shè)計(jì)方案
2.1 網(wǎng)閘系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2.1.1 內(nèi)外網(wǎng)接口的實(shí)現(xiàn)
考慮到x86架構(gòu)的安全問題，采用了完全不同于英特爾x86架構(gòu)的MIPS CPU。由于整個系統(tǒng)的數(shù)據(jù)交換速度達(dá)到千兆，必須要求所選擇的處理器具有很高的處理性能。據(jù)此選擇了PMC-Sierra公司的。RM7065C處理器。它是具有指令預(yù)取功能的雙發(fā)射對稱超標(biāo)量64位處理器，主頻600MHz，64位SysAD總線工作頻率為100MHz。GT64240是MarvelI公司的北橋芯片。該芯片擁有2個32／64位PCI接口，3個百兆網(wǎng)口，內(nèi)建有DMA控制器和PCI仲裁器，其內(nèi)部使用的Crossbar技術(shù)能夠提供高達(dá)100 Gbps的數(shù)據(jù)吞吐量，同時允許CPU、PCI、LAN、WAN和memoiy間數(shù)據(jù)的DMA無阻塞傳輸。Intel 82544GC千兆以太網(wǎng)芯片連接到北橋的PCIO口，數(shù)據(jù)傳輸采用DMA方式。82371AB是Intel 南橋芯片，與北橋的PCll口相連，為系統(tǒng)提供IDE接口；同時，通過ISA總線連接I／O芯片，再憑借I／0芯片為系統(tǒng)提供PS／2鼠標(biāo)鍵盤接口。SDRAM為系統(tǒng)內(nèi)存，采用標(biāo)準(zhǔn)168腳SDRAM插槽，工作時鐘頻率133 MHz，大小為256 Mb。EEPROM使用29C040存放BIOS，大小為4Mb。

2.1.2隔離設(shè)備的實(shí)現(xiàn)
隔離設(shè)備由存儲介質(zhì)和FPGA控制芯片構(gòu)成。選用的FPGA是Xilinx公司的XC2V40。它是Virtex-II家族中的一員。Virtex-II系列FPGA是Xilinx公司開發(fā)的新一代大規(guī)模SRAM工藝的主流產(chǎn)品，存儲介質(zhì)使用的雙口SRAM采用的是兩片IDT公司的IDT70V3579S。采用位擴(kuò)展方式將32位寬度的數(shù)據(jù)擴(kuò)展成64位，以符合SDRAM的64位讀寫方式(64位數(shù)據(jù)位，8位校驗(yàn)位)。

MIPS體系架構(gòu)中，空間地址是統(tǒng)一編址的。北橋負(fù)責(zé)完成地址映射。北橋的SDRAM控制器的SCS[3:0]片選端對應(yīng)一定的地址段。當(dāng)CPU訪問內(nèi)存即這些地址段時，就會使能相應(yīng)的SDRAM的片選信號。本設(shè)計(jì)使用L／R_SCS3選中FPGA，從而整個隔離設(shè)備開始工作。

利用片選使能雙口SRAM，并把雙口SRAM掛在SDRAM總線上，把雙口SRAM當(dāng)成SDRAM的一部分，但SDRAM和雙口SRAM不是同時選中。當(dāng)SPU訪問到相應(yīng)地址時就能對雙口SRAM進(jìn)行操作，從而完成數(shù)據(jù)擺渡的工作。但是，SDRAM操作規(guī)范和雙口SRAM的操作規(guī)范并不相同，并且如果2個CPU同時寫同一雙口SRAM地址時也會出錯，因此FPGA既要完成不同規(guī)范之間的協(xié)議轉(zhuǎn)換，還要完成對雙口SRAM存儲資源的統(tǒng)一管理。

為避免可能因?yàn)橥瑫r寫而出現(xiàn)錯誤，把兩片雙口SRAM中32K64位的資源以地址形式分成高低兩部分。考慮到CPU對Cache每次存取數(shù)據(jù)的大小是2 KB，為了取得較好的Cache命中率，相應(yīng)地把雙口SRAM資源也分成2 KB大小的段。因?yàn)閮善p口SRAM共有258KB容量，這樣就變成了總共128段，并劃分成了高64段和低64段。把高64段作為左端北橋?qū)懭氩糠趾陀叶吮睒蜃x出部分，把低64段作為右端北橋?qū)懭氩糠趾妥蠖吮睒蜃x出部分。FPGA發(fā)出高7位地址L／R_SEG_AD[14：8]作為雙口SRAM的段地址(選中128段中的某一段)，與北橋發(fā)出的14位地址L／R_ADD[13：0]中的低8位地址L／R_ADD[7：0](作為段內(nèi)地址，選中某一段中的某8B)組成DPRAM的15位的完整地址，訪問DPRAM。其示意圖如圖4所示。

2.2信號完整性設(shè)計(jì)
2.2.1 Sl仿真分析
實(shí)際設(shè)計(jì)中，運(yùn)用Cadence公司的SpeccctraQuest(以下簡稱SQ)。SQ是一個功能強(qiáng)大并全面支持IBIS模型的仿真工具，它提供圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)顯示(在Sigxplorer中顯示，再調(diào)入SigWave顯示仿真結(jié)果的波形)，可進(jìn)行完整的有損傳輸線SI分析：釋放鼠線提取布線前或布線后的互連參數(shù)，從而控制驅(qū)動能力、阻抗匹配、防止串?dāng)_和反射等設(shè)計(jì)。由于網(wǎng)閘主板中信號數(shù)量非常多，對全部信號進(jìn)行SI分析是不現(xiàn)實(shí)的，也是完全沒有必要的。這里采取了重點(diǎn)分析的策略，選取的重要信號是左邊外部子系統(tǒng)的共用信號L_SD_DP_CLK，它是北橋、兩片雙口SRAM―IDT公司的70V3579S(采用位擴(kuò)展方式將32位數(shù)據(jù)擴(kuò)展成64位以符合SDRAM讀寫方式)以及FPGA三者的共同時鐘信號，對它進(jìn)行仿真分析，結(jié)果如圖6所示。

較粗的一根線是主時鐘芯片發(fā)出的數(shù)據(jù)信號L_SD_DP_CLK，另外四根較細(xì)的線分別是北橋、FPGA、兩片雙口SRAM(每片各需要一個)的接收信號波形。無論是接收信號，還是發(fā)送信號，波形出現(xiàn)了嚴(yán)重的失真：在高電平和低電平的維持階段，信號很不平穩(wěn)；在高電平處有明顯的振鈴效應(yīng)；信號上升沿出現(xiàn)了非單調(diào)的情況，并且上升沿的切換時間很長；信號的下沖最大接近一900mV，某些信號在下沖幅值比較大時持續(xù)時間還比較長，可能會對接收端芯片造成損壞或影響。

針對仿真出現(xiàn)的情況進(jìn)行分析，注意到離驅(qū)動芯片越遠(yuǎn)，越容易出現(xiàn)超過門限的負(fù)過沖，且持續(xù)時間更長，幅度更大。同時一個驅(qū)動芯片有多個接收芯片，要使驅(qū)動芯片盡量處于多個接收芯片的中間位置，保證信號完整性。根據(jù)分析結(jié)果，對布局進(jìn)行了調(diào)整，為主時鐘驅(qū)動芯片騰出了空間，相應(yīng)調(diào)整了其他接收芯片的相對位置，并注意調(diào)整了源端和負(fù)載端的端接電阻值。然后對此信號網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行了第2次布線前仿真，其仿真波形如圖7所示。

圖7中，第1次出現(xiàn)的振鈴、非單調(diào)上升沿、下沖、上升沿切換時間過長等現(xiàn)象都得到了極大的改善；而且，與發(fā)送信號波形相比，除了一個接收信號稍微有一些差異以外，其他的接收信號幾乎與發(fā)送信號波形吻合，說明時延很小，信號完整性得到了保證。仿真結(jié)果令人滿意，這樣的布局也是可取的。前仿真作為對新設(shè)計(jì)探索性的仿真是成功的。

2.2.2差分信號布線策略
在千兆信號傳輸中，高速重要信號采用差分信號布線，可以更好地降低串?dāng)_、EMI等的影響。在差分線對的布局布線過程中，差分線對中的兩條PCB線應(yīng)完全一致，即確保差分線對中的PCB線具有完全一樣的阻抗并且布線的長度也完全一致；同時差分線對的布局布線應(yīng)盡可能地靠近。差分線用眼圖來分析仿真結(jié)果。仿真軟件設(shè)定隨機(jī)序列碼產(chǎn)生眼圖，并且可以輸入抖動與偏移參數(shù)分析其對眼圖的影響。

2.2.3電源分配系統(tǒng)解決方案
在千兆系統(tǒng)中，要避免SSN的干擾，保證電源分配系統(tǒng)在帶寬范圍內(nèi)具有較低阻抗。一般在低頻段，采用去耦電容降低阻抗，高頻段主要考慮電源、地平面分布。SPECCTRAQuest可以分析由于封裝結(jié)構(gòu)造成的SSN的影響。其中的Power Integrity軟件采用頻域分析電源分配系統(tǒng)，可以有效分析去耦電容數(shù)量與位置以及電源、地平面的影響效果。對EMC，則需要將控制EMC的各項(xiàng)設(shè)計(jì)規(guī)則應(yīng)用在設(shè)計(jì)的每一個環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)在設(shè)計(jì)各環(huán)節(jié)上的規(guī)則驅(qū)動和控制，設(shè)計(jì)完成測試驗(yàn)證后又可以形成新的規(guī)則應(yīng)用到新的設(shè)計(jì)中。

結(jié)語
本文講述了網(wǎng)閘的實(shí)現(xiàn)原理，給出一套MIPS千兆網(wǎng)閘的實(shí)現(xiàn)方案。該設(shè)計(jì)為同樣采用MIPS IV指令集的國產(chǎn)CPU龍芯2號的推廣和應(yīng)用提供了借鑒。同時提出的千兆系統(tǒng)PCB信號完整性設(shè)計(jì)方法具有很強(qiáng)的實(shí)用意義和先進(jìn)性，不僅能夠有效提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)的性能，而且可以大幅縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，降低開發(fā)成本。