聯(lián)合開發(fā)的多芯片產品旨在實現(xiàn)智能分布式控制解決方案

飛思卡爾半導體（NYSE：FSL, FSL.B）和ELMOS半導體公司（FSE: ELG）正在聯(lián)合開發(fā)創(chuàng)新的多芯片產品，為下一代汽車系統(tǒng)提供更高的智能水平。這兩家行業(yè)領先公司計劃聯(lián)合開發(fā)專用半導體產品（ASSP），結合利用飛思卡爾的高性能16位微控制器（MCU）體系架構和ELMOS的高壓CMOS ASSP。

雙方合作開發(fā)和制造的半導體產品有望為全球汽車市場提供經濟高效的可靠解決方案。智能分布式控制（IDC）產品旨在為汽車中的本地化應用帶來高性能，隨著汽車內的節(jié)點變得更加智能，汽車客戶將從這些產品中受益。此外，通過雙方的聯(lián)盟，他們還能開發(fā)和制造具有直接總線鏈路功能的智能傳感器和節(jié)點。

“飛思卡爾與ELMOS攜手合作，為我們的汽車客戶創(chuàng)造了巨大的價值，同時推動了汽車行業(yè)的創(chuàng)新，”飛思卡爾高級副總裁兼汽車和標準產品部總經理Paul Grimme表示，“當雙方聯(lián)合開發(fā)的第一款IDC產品上市時，飛思卡爾和ELMOS的客戶都將獲得諸多優(yōu)勢，包括更大的設計靈活性、更高的可靠性和更快的產品上市速度。”

第一個多芯片開發(fā)項目計劃將飛思卡爾具有良好聲譽的16位S12/S12X架構與ELMOS ASSP設計集成起來。作為汽車市場采用最廣泛的16位MCU架構，飛思卡爾基于S12的設備的年發(fā)貨量超過了1億。飛思卡爾與ELMOS的合作將把S12架構的市場覆蓋范圍延伸到ELMOS的基于多芯片設備的IDC解決方案。

“飛思卡爾和ELMOS計劃建立一條面向一系列汽車應用的專用智能集成產品線，”ELMOS半導體公司的首席執(zhí)行官Anton Mindl博士表示，“飛思卡爾和ELMOS的半導體設計和制造專業(yè)技術可以互為補充，以加快下一代系統(tǒng)級封裝控制設備的推出?！?

雙方合作的重點是聯(lián)合開發(fā)能將兩家公司的集成電路結合起來的接口。在開發(fā)的每個階段，飛思卡爾和ELMOS的工程師都將密切合作，開發(fā)出能夠滿足高質量標準的創(chuàng)新多芯片解決方案。Juergen Weyer和Frank Rottmann博士促成了飛思卡爾/ELMOS的聯(lián)盟，前者是飛思卡爾副總裁兼歐洲汽車產品部總經理，后者是ELMOS公司負責銷售和開發(fā)的董事會成員。

飛思卡爾和ELMOS將開發(fā)工作的重點放在一系列目標應用上，包括車身控制解決方案、提供舒適功能的遠程電機控制單元，和安全應用。雙方聯(lián)合開發(fā)的第一款產品計劃于2007年進入汽車市場。