這款針對半導體封裝和下一代表面貼裝應用的新型微米級平臺命名為Galaxy，包含多種新的功能特點，以及DEK公司遠程實時機器管理的最新理念。DEK公司在推出微米級平臺的同時，還展示其先進的封裝功能， 其重點是一條完整的焊球置放生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線能為晶圓級和基底級的芯片式封裝的柵格陣列置放直徑0.3mm焊球。

該微米級平臺的高水準軟件徹底改造了人機接口，添加了一些新的自動化通信功能，以提升機器的管理和維護。展出的軟件可應用于DEK的整個產(chǎn)品系列，包括針對特殊SMT裝配的Typhoon型和新的 Viking型系列。

DEK通過開發(fā)這些新技術和新工藝，構建了一個實現(xiàn)網(wǎng)絡化印刷的通道，該通道基于互聯(lián)網(wǎng)技術，通過用戶和DEK服務基礎設施之間的緊密聯(lián)系來實現(xiàn)操控。作為這種新興技術維護模式的不可分割部分，DEK的工藝支持產(chǎn)品（Process Support Product, PSP）系列將在APEX展會上充分展示，DEK員工將現(xiàn)場講解機器的設計優(yōu)點，以及實現(xiàn)24小時技術支持和快速制造的全球化物流實力帶來的種種益處。PSP部新近的主要發(fā)展是在美國 Memphis 和 Guadalajara 新建網(wǎng)板和工具制造設施，這些工廠具有先進的 CAD和分銷能力，可保證在整個北美實現(xiàn)次日產(chǎn)品到貨。

APEX 03展會的參觀者可親眼目睹這些新技術的現(xiàn)場演示，并可與DEK的高級代表一起討論網(wǎng)絡化制造的好處。