TI 負責無線芯片組業(yè)務的副總裁兼總經理 Rick Kornfeld 說："隨著 GPRS 的快速增長，擁有極具獨創(chuàng)性且功能豐富的手持終端，對客戶和對無線運營商而言都是很關鍵的。無線終端制造商需要專門為高速增長市場領域而量身定制的芯片組--從以語音為中心的通信到具有豐富多媒體功能的器件。TI TCS 芯片組系列的這些最新成員經過精心設計，可滿足制造商對性能、功耗及尺寸要求的高要求，同時還能提供強大的安全性能。"

TCS2600、TCS2620、TCS2200 與 TCS2010 是 TI GSM/GPRS 芯片組系列的最新成員，其可滿足廣泛無線市場領域的需求，從包括中端的彩色 Java 電話及智能電話等以語音為中心的手持終端，到高端的無線 PDA 與無線手機。憑借更高的通信與計算性能、基于硬件的強大安全性、更低的功耗，以及由更高的器件集成度所實現的板級空間的節(jié)約，該新型芯片組完全能夠支持諸如安全移動商務、多媒體游戲與娛樂、定位服務、媒體流、更高速的 Java 處理、web 瀏覽、增強的 2D 圖形等新一代應用潮流。

因為該新型芯片組用更少的芯片中集成了更多功能，因此針對移動設備設計的材料清單 (BOM) 將顯著減少，從而使移動設備在進入市場時具有更強的競爭力，并為大眾消費者提供了無線訪問因特網的可能。

TI 的新一代智能電話平臺--TCS2600 與 TCS2620 芯片組解決方案
TCS2600 與 TCS2620 芯片組專門針對快速增長的 GPRS 智能電話市場，二者充分利用 了TI OMAP? 平臺的優(yōu)勢，極大擴展了 TCS2500 芯片組的功能。此外，為支持 EDGE 網絡部署與配套的高數據速率服務，該芯片組具有可可升級的功能，從而滿足了 EDGE 標準的要求。

TCS2600 采用新型 OMAP730 智能電話處理器，該處理器是 TI 業(yè)經驗證的GPRS Class 12通信模塊與專用于應用處理的 ARM926 通用處理器 (GPP) 的完美集成。由于 GPP 的速度可達到 200MHz，因此 OMAP730 具有兩倍于上一代 OMAP710 處理器的應用處理性能。如同所有的 OMAP處理器一樣，OMAP730 可支持領先的移動操作系統(tǒng)，其中包括 Microsoft 的智能電話與 Pocket PC Phone Edition、Symbian OS 與 Series 60、Palm OS? 以及 Linux?。此外，TI 的 OMAP 開發(fā)商網絡還可確保針對所有 OMAP 處理器不斷推出極具魅力的應用。

TCS2620 芯片組集成了新型 OMAP732 智能電話處理器--具備所有 OMAP730 器件的功能以及高達 256 Mb 的堆棧式移動 SDRAM，因此可進一步縮小智能電話與 PDA 的尺寸，并能實現比傳統(tǒng)外部存儲器配置更低的功耗。如欲了解有關 OMAP730 與 OMAP732 處理器的其它技術信息，敬請訪問 www.ti.com/omap73x。

硬件安全特性使 TCS2600 與 TCS2620 成為業(yè)界最具安全性的無線芯片組解決方案。通過采用安全引導程序、真正的硬件隨機數生成器 (RNG)、安全執(zhí)行與存儲環(huán)境，以及硬件加速器等來進行大量加密與單向散列算法，可防止病毒攻擊并可確保個人信息及專有軟件或儲存在移動終端中的創(chuàng)造性內容的安全性。此外，這兩種芯片組均可與 TI 的安全庫兼容，這種安全庫主要由領先的第三方廠商的軟件安全模塊組成。

三芯片 TCS2600 與 TCS2620 芯片組還采用新型 TWL3016 模擬基帶 (ABB) 處理器及 TRF6151 直接下變頻的四頻單芯片射頻 (RF) 收發(fā)器。TWL3016 ABB 具有全面的電源管理及片上集成的高保真音頻子系統(tǒng)，同時 TRF6151 的直接下變頻技術集成了眾多外部濾波器件、VCO 及電壓穩(wěn)壓器，因此與采用超外差架構 (super heterodyne architecture) 的同類競爭 RF 器件相比，為制造商降低了30% 的材料清單成本。

面向新型市場領域、以 TCS2100 為基礎構建的 TCS2200 與 TCS2010
其它兩種新型芯片組 TCS2200 與 TCS2010 均基于與 TI TCS2100 相同的架構--為主要無線手機制造商所廣泛采用且業(yè)經市場驗證的GSM/GPRS Class12芯片組。

TCS2200 經精心設計，并憑借對 Java MIDP2.0、MP3/AAC 音樂、MIDI、WAP、MMS 及 EMS 等功能的片上支持，可完全滿足大眾市場對具有豐富應用功能的 GPRS 手機的要求。利用擴展的內存資源和諸如 USB此類 的多樣的片上連接性功能以及與 TI 0.13u BRF6100 藍牙單芯片解決方案的完美連接，制造商可在快速實施新功能的同時，還能降低 BOM 成本。此外，TCS2200 可提供與 TCS2600 相同、業(yè)界領先的硬件安全機制。

三芯片 TCS2200 芯片組采用與 TCS2600 芯片組相同的TWL3016模擬基帶處理器，以及TRF6151單芯片直接下變頻的RF 收發(fā)器。TBB2200 GSM/GPRS 基帶通信模塊完善了該芯片組。

針對以語音為中心的大容量市場領域，該三芯片 TCS2010 芯片組進一步降低了 BOM 成本，同時為GSM/GPRS Class 12手機提供了一個完整的平臺。以 TI 在低功耗無線技術市場的驕人記錄為基礎，TCS2010 芯片組融入了低功率創(chuàng)新技術，其待機時間比采用上一代技術的器件多兩倍。

由于其TBB2010基帶通信模塊可與其它 TCS 芯片組實現管腳兼容，因此其可將基于 TCS2010 芯片組的設計輕松升級到 TCS2100 芯片組，以實現可滿足所有市場領域的統(tǒng)一產品線戰(zhàn)略。TCS 芯片組中的軟件兼容性還最大化了多個移動終端系列間程序與系統(tǒng)代碼的有效重新使用。

TCS2010 芯片組包括采用 DC 技術的 TI 領先單芯片 RF 收發(fā)器 TRF6151。該芯片組的模擬基帶處理器 TWL3014 將所有電源管理與模擬基帶功能集成到了同一芯片上，從而可在節(jié)約板級空間的同時還能減少芯片數，并降低開發(fā)成本。

由于無線多媒體 PDA 要求最佳的應用處理，因此 TCS2010 可與 OMAP 應用處理器--例如TI 最近宣布推出的 OMAP161x 系列處理器--完美匹配。

全面支持的 TCS 參考設計
所有新型 TCS 芯片組均由全套開發(fā)工具及可顯著加速開發(fā)進程的全面手持終端參考設計支持。TCS 參考設計具有較高的制造性，并包含了全面的 BOM、主板設計與規(guī)劃、GSM/GPRS 協議棧、嵌入式軟件的集成 TCS 應用套件以及得到 TI 全球客戶支持網絡的幫助。

供貨
TCS2600、TCS2620、TCS2200 以及 TCS2010 GSM/GPRS芯片組的預計供貨時間如下表所示：
產品名稱 樣片供應時間 量產時間
TCS2600 2003 年3月 2003 年10月
TCS2620 2003 年3月 2003 年10月
TCS2200 樣片現已供貨 2003 年7月
TCS2010 樣片現已供貨 現已供貨