英特爾公司芯片架構(gòu)經(jīng)理Jay Heeb日前在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統(tǒng)級(jí)封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數(shù)會(huì)越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴(yán)重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術(shù)事實(shí)上已經(jīng)走到盡頭，預(yù)計(jì)SoC未來勢(shì)必會(huì)被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構(gòu)電路封裝完全所取代。

　　Heeb進(jìn)一步指出，事實(shí)上用封裝技術(shù)來形容So3D技術(shù)已不準(zhǔn)確，因?yàn)檫@種3D架構(gòu)技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出傳統(tǒng)封裝技術(shù)所定義的范疇，以英特爾最新推出的行動(dòng)電話處理器「PXA800F」為例，其中所整合的閃存芯片就需要用額外的光罩生產(chǎn)，在容量上雖以能滿足目前行動(dòng)電話的功能需求，但預(yù)計(jì)在進(jìn)入3G時(shí)代后，行動(dòng)電話的數(shù)據(jù)處理流量將大為增加，因此其配置的閃存芯片容量也將倍增。

　　Heeb預(yù)估約在二零一零年時(shí)，行動(dòng)電話所采用的單芯片處理器中，將由九成空間被閃存芯片所占用，而現(xiàn)有單芯片系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)明顯已無法滿足要求，所以必須研發(fā)出一種新型技術(shù)來取而代之，這也就是他提出So3D3D架構(gòu)電路封裝的原因，因?yàn)樵摷夹g(shù)能在基本中直接嵌入3D架構(gòu)電路，同時(shí)大幅降低制造成本。

　　對(duì)于Heeb的觀點(diǎn)，其余業(yè)者表示現(xiàn)在就說SoC已走到盡頭還為時(shí)過早，雖然SoC并非是最佳解決方法，但以現(xiàn)有技術(shù)條件而言，能夠完全取代SoC的封裝技術(shù)還都不成熟，所以作為一款過渡性技術(shù)的SoC在短期內(nèi)還不會(huì)消亡。