功率更大、尺寸更小和溫度更低的負(fù)載點(diǎn) DC/DC 調(diào)節(jié)
LTM4620 獨(dú)特的封裝設(shè)計(jì)
圖 3 顯示了一個(gè)尚未模制的 LTM4620 之染色側(cè)視圖和頂視圖。封裝設(shè)計(jì)由熱傳導(dǎo)性很高的 BT 襯底和足夠的銅箔層組成,以提高電流承載能力并實(shí)現(xiàn)至系統(tǒng)電路板的低熱阻。一種專有引線框架功率 MOSFET 棧用來提供高功率密度、低互連電阻、以及給器件的頂部和底部提供很高的熱傳導(dǎo)性。專有散熱器設(shè)計(jì)連接到功率 MOSFET 棧和功率電感器上,以提供有效的頂部散熱??梢栽陧敳康穆懵督饘倜嫔霞由弦粋€(gè)外部散熱器,以利用空氣流動(dòng)去除熱量。由于該專有散熱器的構(gòu)造和模制封裝,僅有氣流而沒有散熱器就可去除頂部的熱量。
圖 3:LTM4620 的染色側(cè)視圖和尚未模制的 LTM4620
圖 4 顯示了 LTM4620 的熱像以及在 26A 設(shè)計(jì)時(shí) 12V 至 1V 的降額曲線。當(dāng)具有 200LFM 氣流時(shí),溫升僅為 35°C (在環(huán)境溫度以上),而且降額曲線顯示:一直到大約 80°C 時(shí)最大負(fù)載電流都無需降額。圖 4 顯示了熱量數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)顯示了耐熱增強(qiáng)型高密度電源穩(wěn)壓器解決方案的真正優(yōu)點(diǎn)。獨(dú)特的封裝設(shè)計(jì)在小尺寸中盡可能減少功率損耗,并有效地去除了作為功率損耗函數(shù)的熱量。
圖 4:LTM4620 熱像及減額曲線
LTM4620 的電氣性能
圖 5:LTM4620、兩相 1.5V/26A 并聯(lián)輸出
圖 5 顯示以雙輸出均流模式工作的 LTM4620。這種配置提供密度非常高的 1.5V/26A 解決方案。RUN、TRACK、COMP、VFB、PGOOD 和 VOUT 引腳連接在一起,以實(shí)現(xiàn)并聯(lián)工作。該設(shè)計(jì)顯示了一種利用一個(gè) LTC2997 溫度傳感器監(jiān)視器監(jiān)視 LTM4620 內(nèi)部溫度二極管的方式。溫度采樣二極管可由很多不同的器件監(jiān)視,這些器件監(jiān)視一個(gè)連接二極管的晶體管。圖 6 顯示兩相并聯(lián)輸出、1.5V 時(shí)的效率和兩通道均流性能。就如此高密度的解決方案而言,86% 的效率是相當(dāng)好的,而且正如圖 4 的熱量數(shù)據(jù)所示,由于電路板安裝后的低 JA 熱阻,溫度上升得到了良好控制。有效的頂部和底部散熱系統(tǒng)使 LTM4620 能以很少的溫度上升及滿功率工作。圖 6 顯示了VOUT1 和 VOUT2 的均流性能。LTM4620 的內(nèi)部控制器經(jīng)過了準(zhǔn)確微調(diào)和測試,以實(shí)現(xiàn)輸出均流。這使 LTM4620 成為高密度、可擴(kuò)展電源解決方案的卓越選擇。高效率和快速瞬態(tài)響應(yīng)電流模式架構(gòu)很好地滿足了高性能處理器、FPGA 和定制 ASIC 所需的低壓內(nèi)核電源要求。出色的輸出電壓初始準(zhǔn)確度和差分遠(yuǎn)端采樣在負(fù)載點(diǎn)提供適當(dāng)?shù)?DC 電壓調(diào)節(jié)。獨(dú)特的熱量控制能力和卓越的均流允許將輸出電流能力擴(kuò)展至高達(dá)超過 100A。為每個(gè)穩(wěn)壓器通道設(shè)定多相工作無需外部相移時(shí)鐘源。每個(gè) LTM4620 具有一個(gè)“時(shí)鐘輸入”引腳和一個(gè)“時(shí)鐘輸出”引腳,以及用于對并聯(lián)通道進(jìn)行定時(shí)的內(nèi)部可編程相移功能??梢赃x擇外部頻率同步或內(nèi)部內(nèi)置定時(shí)。這些定時(shí)功能進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了功率調(diào)整概念。
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