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          LTC6802在電池管理系統(tǒng)中的應(yīng)用分析

          作者: 時(shí)間:2011-08-15 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          2. 4. 4 過溫保護(hù)

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/178749.htm

            芯片的電氣特性保證芯片在85度以下能夠正常工作。在核心溫度超過105度時(shí), 測量精度逐漸下降。在接近150度時(shí), 芯片損壞, 無法正常工作。

            因此推薦芯片工作時(shí)最大核心溫度為125度。

            為保護(hù)芯片避免由于過熱而導(dǎo)致的損壞, 芯片內(nèi)部包含有過溫保護(hù)電路。在開啟放電開關(guān)對(duì)大電流放電時(shí)以及在頻繁使用電流模式通訊時(shí), 芯片均有可能出現(xiàn)過熱現(xiàn)象。當(dāng)在芯片電源正負(fù)端加較大電壓或者系統(tǒng)整體導(dǎo)熱性能不佳的情況下, 過熱現(xiàn)象更為嚴(yán)重。

            過溫保護(hù)電路工作在非備用模式下, 當(dāng)芯片檢測到自身溫度大于145度時(shí), 命令寄存器中的值將復(fù)位到默認(rèn)值, 同時(shí)關(guān)閉放電開關(guān), 停止A /D 轉(zhuǎn)換,電流通訊模式中斷。溫度寄存器中的THSD 位被置高, THSD位的值在被讀取后自動(dòng)清零。

            由于過溫會(huì)中斷芯片的正常工作, 因此應(yīng)利用內(nèi)部溫度監(jiān)視器實(shí)時(shí)監(jiān)測芯片溫度。

            2. 5 寄存器與控制命令

            共有命令寄存器, 電壓寄存器, 溫度寄存器, 標(biāo)志寄存器四組寄存器組。通過相應(yīng)的讀寫命令對(duì)相應(yīng)的寄存器進(jìn)行訪問。通過配置命令寄存器可設(shè)置測量節(jié)數(shù), 電壓測量時(shí)間, 過電壓、欠電壓門限值, 放電開關(guān)狀態(tài)等參數(shù)。命令寄存器具體內(nèi)容如表1所示。

            表1 命令寄存器

            

            2. 6 接口時(shí)序

            芯片通過SPI串行接口進(jìn)行訪問。訪問時(shí)序如圖5所示。CSB I是串行端口允許使能端, 它由主機(jī)控制; 它在一次數(shù)據(jù)傳送開始時(shí)拉低, 在傳輸結(jié)束時(shí)又重新拉高。SCLK 是串行端口時(shí)鐘信號(hào), 它由主機(jī)控制。寫命令時(shí)SD I輸入需在SCLK 上升沿時(shí)保持穩(wěn)定。讀取數(shù)據(jù)時(shí)SDO在SCLK上升沿有效。

            如兩秒鐘無時(shí)鐘信號(hào)輸入, 看門狗定時(shí)器輸出將被置低, 命令寄存器復(fù)位, 芯片進(jìn)入低功耗的備用模式。此時(shí), 除串行接口及電壓基準(zhǔn)源外芯片其他功能禁用。

            

            圖5 SPI訪問時(shí)序圖

            3 電壓檢測實(shí)例

            3. 1 硬件設(shè)計(jì)

            由于芯片可以以級(jí)聯(lián)的方式工作, 因此在硬件設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意根據(jù)芯片在串聯(lián)組中的位置將相應(yīng)的管腳置高或置低。如芯片處于最低位直接與CPU相連, 則芯片采用電壓模式通訊, Vmode與V reg 相連, 串聯(lián)組中其他芯片采用電流模式通訊, 相應(yīng)的Vmode與V - 相連。當(dāng)芯片處于級(jí)聯(lián)最高位, TOS與V reg相連, 串聯(lián)組中其他芯片TOS 與V - 相連,允許數(shù)據(jù)通過SDO I管腳傳輸。芯片與CPU 的連接方式如圖6所示。

            

          LTC6802應(yīng)用實(shí)例電路

            圖6 實(shí)例



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