隨著IC集成度越來(lái)越高，人們對(duì)分立器件的重視程度已大不如前。不過(guò)，安森美半導(dǎo)體亞太區(qū)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁麥滿權(quán)，在日前一次中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)舉辦的研討會(huì)中發(fā)表演講中指出，由于存在著諸如有效的ESD保護(hù)不能完全集成到CMOS芯片中或集成成本高等原因，這就決定了分立器件在不能集成的功能中起著關(guān)鍵作用，而且，中國(guó)分立器件市場(chǎng)預(yù)計(jì)未來(lái)4年銷量和銷售額的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將分別達(dá)到14.5%和19.3%，2010年中國(guó)有望占全球市場(chǎng)50%的需求量。
  
        從麥滿權(quán)的演講內(nèi)容來(lái)看，在標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品向非標(biāo)準(zhǔn)化轉(zhuǎn)變的趨勢(shì)下，“整合+靈活”是新型分立器件體現(xiàn)出的設(shè)計(jì)思想。麥滿權(quán)認(rèn)為，便攜產(chǎn)品體積更小但功能更強(qiáng)大，跨國(guó)公司的制造業(yè)務(wù)繼續(xù)向中國(guó)遷移帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，意味著只有發(fā)展分立器件與集成電路整套解決方案，才能滿足更高的市場(chǎng)應(yīng)用需求和高品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。安森美半導(dǎo)體目前正通過(guò)增強(qiáng)分立器件性能、發(fā)展新技術(shù)平臺(tái)來(lái)提供更高價(jià)值
的電源方案。 
  
        分立器件的高質(zhì)量及可靠性，是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)取勝的基礎(chǔ)。安森美在充分保證封裝產(chǎn)能的同時(shí)更在產(chǎn)品的可靠性上下功夫，據(jù)悉，安森美半導(dǎo)體在四川樂(lè)山的合資廠一周生產(chǎn)量是4億片，次品量?jī)H10多片。盡管如此，但在每次董事會(huì)上仍然會(huì)就這個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行討論，以加強(qiáng)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)控。麥滿權(quán)表示，分立器件的高質(zhì)量及可靠性更趨重要，安森美半導(dǎo)體是以質(zhì)量及可靠性取勝為客戶創(chuàng)造價(jià)值，以寬泛產(chǎn)品線并提供一攬子解決方案來(lái)滿足客戶的整體需求。 
  
        安森美半導(dǎo)體推出一個(gè)產(chǎn)品連封裝設(shè)計(jì)大概需要9個(gè)月的時(shí)間，其中有相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間都是在做可靠性測(cè)試，以確保產(chǎn)品上市不存在質(zhì)量問(wèn)題。目前在這點(diǎn)上，國(guó)內(nèi)的設(shè)計(jì)公司同安森美半導(dǎo)體還有一定的距離。麥滿權(quán)說(shuō)，“所以，不應(yīng)只看單個(gè)分立器件的成本，應(yīng)以總體成本加以考量?！?nbsp;
  
        分立器件量大利薄，更應(yīng)以技術(shù)創(chuàng)新、為客戶創(chuàng)造價(jià)值為取向。封裝材料硅的成份減少、引線鍵合和切割、3D等技術(shù)挑戰(zhàn)，都要求在做產(chǎn)品規(guī)劃時(shí)不僅要考慮到器件的面積還要考慮它的高度，這就需要供應(yīng)商要另外集中物料、產(chǎn)品和機(jī)械方面的專家來(lái)綜合設(shè)計(jì)。據(jù)介紹，安森美半導(dǎo)體目前所有器件的高度都低于0.5 mm。麥滿權(quán)表示，分立器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，但所有的業(yè)者更應(yīng)該從技術(shù)層面上展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。安森美半導(dǎo)體所關(guān)注的是“最好的市場(chǎng)在哪里，要爭(zhēng)取在最好的市場(chǎng)里，用安森美的技術(shù)滿足客戶的需求?！?nbsp;
  
        為了配合便攜產(chǎn)品的需求，分立器件封裝更趨集成小型化。安森美半導(dǎo)體的表面貼裝越來(lái)越小, 但器件性能卻越來(lái)越高。麥滿權(quán)稱，就目前市場(chǎng)上ESD保護(hù)器件而言，安森美半導(dǎo)體的封裝體積是最小的。傳統(tǒng)ESD保護(hù)都是用無(wú)源器件做的，盡管體積可以做得很小，但其性能及可靠性沒(méi)有半導(dǎo)體高，且其引腳占板面積也很大。不過(guò)，封裝尺寸的大小取決于客戶能否放入PCB里面的要求。麥滿權(quán)認(rèn)為，隨著SMT技術(shù)的發(fā)展，器件的體積會(huì)進(jìn)一步縮小。目前貼裝精度已從0201減小到01005，安森美半導(dǎo)體推出的產(chǎn)品都是客戶現(xiàn)在就能用得上的。 
  
        價(jià)格戰(zhàn)不應(yīng)成為國(guó)內(nèi)分立器件供應(yīng)商長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)策略。定位不同的市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)公司做的還是比較低端的分立器件，打價(jià)格戰(zhàn)自然是各家的主要籌碼。麥滿權(quán)認(rèn)為，“若僅憑價(jià)格取勝的話，拼到太低會(huì)使大家都不能維持下去，希望我們之間的競(jìng)爭(zhēng)是一個(gè)良性的互動(dòng)的競(jìng)爭(zhēng)?！毕M(fèi)者的要求越來(lái)越高，且國(guó)內(nèi)系統(tǒng)廠商不僅只看國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)，如聯(lián)想、TCL等已日益關(guān)注海外市場(chǎng)，他們將推動(dòng)分立器件供應(yīng)商轉(zhuǎn)變思維。事實(shí)上，國(guó)內(nèi)已有多家上規(guī)模分立器件供應(yīng)商開(kāi)始這樣的轉(zhuǎn)變了。 
  
        其實(shí)，每個(gè)公司管理層都需要考慮一個(gè)問(wèn)題：是沿襲低利潤(rùn)無(wú)發(fā)展的經(jīng)營(yíng)模式？還是拿一部分利潤(rùn)去進(jìn)行新技術(shù)的研發(fā)，從而獲得更高的收益？