圖3是在電源電壓為5 V時，VR和VQ隨溫度變化的曲線。圖中，VR上的電壓有一個小的階躍，是因為在比較器翻轉(zhuǎn)時由于正反饋的作用電流突然增大的結(jié)果。

圖4是溫度分別從0～150℃和150～0℃掃描時比較器輸出狀態(tài)的變化。由圖可見，當(dāng)溫度由低到高上升至84．1℃時，電路輸出狀態(tài)由低電平翻轉(zhuǎn)成高電平，實(shí)現(xiàn)了芯片的過溫保護(hù)；只有當(dāng)溫度回落到72℃時，電路才恢復(fù)原狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)了約12℃的滯回溫度。改變圖1中R2的阻值可以調(diào)節(jié)溫度范圍，以滿足不同的需求。

3 結(jié) 語
為保證芯片在工作時不因溫度過高而被損壞，溫度保護(hù)電路是必須的。這里所設(shè)計的溫度保護(hù)電路對溫度靈敏性高，功耗低，其熱滯回功能能有效防止熱振蕩現(xiàn)象的發(fā)生，相比一般單獨(dú)使用晶體管BE結(jié)的溫度保護(hù)電路具有更高的靈敏度和精度，可廣泛用于各種功率芯片內(nèi)部。