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          新型電力電子技術功率模塊特征與應用

          作者: 時間:2009-07-02 來源:網(wǎng)絡 收藏

          2.2關于智能的驅動器IC

          由于成本效益的原因,高壓IC (HVIC)和低壓IC (LVIC)設計具有最好的必要功能,特別適合于消費電器的逆變器驅動。在設計方面的考慮:包括借助精細工藝技術減小芯片尺寸;由3V饋入微控制器直接驅動有效的“高電平”接口;低功耗;更高的抗噪聲能力;抗溫度變化的更好穩(wěn)定性等等。

          HVIC的一個特性是內置高電平偏移功能,如圖2所示. 能夠將來自微控制器的PWM輸入直接轉換至高邊器件。此外,使用外部充電反向電容CBS,可以采用單一控制電源VB驅動智能。

          圖2 高邊驅動器配置

          另一方面,HVIC對于外部噪聲敏感,因為其信號是通過脈沖信號和SR鎖存器進行轉換的。對于這種脈沖驅動HVIC,高dv/dt開關驅動IGBT是最危險的開關類型。假設從漏極看LDMOS寄生電容是CM,高邊IGBT的導通dv/dt是dVS/dt,CM必須采用大電流充電,才能使LDMOS漏極電壓跟隨快速變化的VB電壓,該電壓通過自舉電容CBS與VS耦合。大充電電流在R1和R2上引起過大的壓降,從而誤觸發(fā)SR鎖存器。

          為了克服噪聲敏感性,開發(fā)了具有獨特拓撲的噪聲消除器,如圖2所示。V/I轉換器將電平變換器的輸出轉換成電流信息。對于具有高dv/dt的共模噪聲,V/I轉換器會給出相同的輸出。但是,對于正常運作,V/I轉換器輸出是互不相同的,因為兩個LDMOS中只有一個工作于正常的電平轉換器運作狀態(tài)。這樣可以方便地確定V/I轉換器的輸出是否是由于噪聲引起。一旦噪聲消除器識別出有共模噪聲侵入,它便吸收V/I轉換器的電流輸出。然后,V/I轉換器重建電壓信號.這個信號來自V/I轉換器的電流輸出,在VB和VS電源軌之間擺動。最后,經(jīng)放大的信號送到SR鎖存器。

          V/I和I/V轉換的另一個優(yōu)點是允許負VS電壓不再受電路的閾值電壓支配。由于其獨特的拓撲,HVIC展示了出色的噪聲免疫能力,能夠耐受高達50V/ns的高dv/dt噪聲,并且擴展負電壓運作范圍,在VB=15V左右達到VS=-10V。

          LVIC負責所有的保護功能及其向微控制器的反饋。它的保護電路檢測控制電源電壓、LVIC溫度以及帶外部并聯(lián)電阻的IGBT集電極電流,并在錯誤狀態(tài)中斷IGBT的操作。有關的保護應該不受溫度和電源電壓的影響。

          而錯誤信號是用于通知系統(tǒng)控制器保護功能是否已經(jīng)激活。錯誤信號輸出是低電平有效的集電極開路配置。它一般通過上拉電阻被拉升至3.3V到15V。當錯誤發(fā)生時,錯誤線拉低,低邊IGBT的所有柵極被中斷。如果錯誤是過電流引起的,輸出則出現(xiàn)一個脈沖,然后自動復位。首選的低信號持續(xù)時間取決于它的,例如,對于家電首選幾毫秒,但是在工業(yè)中首選低信號持續(xù)時間為(1~2)倍的IGBT開關頻率。
          具有新IBGT技術智能功率的舉例見圖3所示。



          圖3 具有新IBGT技術智能功率模塊圖

          這個系統(tǒng)由一個功率板和一個控制板組成,兩塊板通過一個6線接口相連,確保電源與信號之間噪聲的干擾很低.功率板直接使用市電電源(因為板上裝有倍壓器,可以連接120V或220V市電)或使用外部直流電源,低壓輔助電源也安裝在功率板上,配合額定電壓高于50VDC的工作。

          而帶輸入整流半橋選件的三相逆變器,更低的通態(tài)電壓降(VCE(sat))和CRES/CIES比,超軟超快恢復反向并聯(lián)二極管工作頻率高達70kHz,新一代產(chǎn)品的參數(shù)分布公差小,單螺釘組裝,芯片上無熱點,大電流模塊可選擇負溫度系數(shù)電阻。

          這些電路板十分適合那些需要六步通信或六個信號PWM(正弦調制)輸出的應用領域,如3相交流永磁電機或無刷電機(正弦曲線驅動)控制;單相和三相UPS。

          2.3智能功率模塊的自舉二極管技術

          因為除了基本的三相逆變器拓撲,更多的集成是面臨的挑戰(zhàn)之一。值此自舉二極管似乎成為集成的合適器件。實際上,市場上已出現(xiàn)了數(shù)種內置自舉二極管的產(chǎn)品,但是從技術角度來看,其方式略有不同。其中之一是使用HVIC上的高壓連結終端區(qū)域作為自舉二極管。其應用局限于額定值在100W以下的低功率應用,因為這種方式具有較大的正向壓降和較差的動態(tài)特性。功率在400W左右時,采用分立FRD作為自舉二極管,但是由于其封裝尺寸有限,沒有串聯(lián)電阻(RBS),因此需要對大充電流進行特殊處理,尤其在初始的充電期間。在高于400W的應用中,最常見的應用是將分立FRD和分立電阻進行組合(見圖2所示)。這種方式的唯一缺點是占用空間較大和相應的成本增高。



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