銅片面積S與平板電容器電容成正比，銅片與殼體距離d與之成反比。隨著銅片與殼體距離減小、銅片面積增大，阻抗點(diǎn)沿等電阻圓逆時(shí)針移動(dòng)。

3 優(yōu)化后的結(jié)果
根據(jù)仿真天線各部分最優(yōu)尺寸為：切角為34 mm，圓孔半徑為20mm，寄生單元尺寸為88*91*1 mm，輻射面尺寸為72*72*0．035 m，介質(zhì)板為：119*119*12 mm。在串聯(lián)電容為5．3 pF，銅片大小為9*9 mm，距殼體距離為1．5 mm處阻抗為50 Ω。天線整體尺寸為122*122*40 mm。圖3～圖6為仿真結(jié)果：增益為6．743 dBi，軸比為0．522 dB，在902～928 MHz駐波比1．2，阻抗值約為50 Ω。

天線制作出來后用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀對(duì)天線的駐波和阻抗進(jìn)行測(cè)量：駐波比在40 MHz頻帶內(nèi)都1．2。工作頻段902~928 MHz內(nèi)阻抗在50 Q附近，阻抗得到良好匹配。利用微波暗室對(duì)天線的增益和軸比進(jìn)行測(cè)量，增益為6．22 dBi，軸比為1．37 dB。實(shí)測(cè)結(jié)果見圖7~圖10所示。

4 結(jié)束語
本天線以兩大創(chuàng)新點(diǎn)為基礎(chǔ)設(shè)計(jì)并研究了適用于900 MHz無源RFID系統(tǒng)的6 dBi小型圓極化天線，實(shí)測(cè)的增益、阻抗、帶寬、方向圖及軸比都滿足RFID系統(tǒng)的要求。