五、PCB板的布線技術(shù)

做PCB時是選用雙面板還是多層板，要看最高工作頻率和電路系統(tǒng)的復(fù)雜程度以及對組裝密度的要求來決定。在時鐘頻率超過200MHZ時最好選用多層板。如果工作頻率超過350MHz，最好選用以聚四氟乙烯作為介質(zhì)層的印制電路板，因為它的高頻衰耗要小些，寄生電容要小些，傳輸速度要快些，還由于Z0較大而省功耗，對印制電路板的走線有如下原則要求

(1)所有平行信號線之間要盡量留有較大的間隔，以減少串擾。如果有兩條相距較近的信號線，最好在兩線之間走一條接地線，這樣可以起到屏蔽作用。

(2) 設(shè)計信號傳輸線時要避免急拐彎，以防傳輸線特性阻抗的突變而產(chǎn)生反射，要盡量設(shè)計成具有一定尺寸的均勻的圓弧線。

印制板的寬度可根據(jù)上述微帶線和帶狀線的特性阻抗計算公式計算，印制電路板上的微帶線的特性阻抗一般在50～120Ω之間。要想得到大的特性阻抗，線寬必須做得很窄。但很細的線條又不容易制作。綜合各種因素考慮，一般選擇68Ω左右的阻抗值比較合適，因為選擇68Ω的特性阻抗，可以在延遲時間和功耗之間達到最佳平衡。一條50Ω的傳輸線將消耗更多的功率;較大的阻抗固然可以使消耗功率減少，但會使傳輸延遲時間憎大。由于負線電容會造成傳輸延遲時間的增大和特性阻抗的降低。但特性阻抗很低的線段單位長度的本征電容比較大，所以傳輸延遲時間及特性阻抗受負載電容的影響較小。具有適當端接的傳輸線的一個重要特征是，分枝短線對線延遲時間應(yīng)沒有什么影響。當Z0為50Ω時。分枝短線的長度必須限制在2.5cm以內(nèi)。以免出現(xiàn)很大的振鈴。

(4)對于雙面板(或六層板中走四層線)，電路板兩面的線要互相垂直，以防止互相感應(yīng)產(chǎn)主串擾。

(5)印制板上若裝有大電流器件，如繼電器、指示燈、喇叭等，它們的地線最好要分開單獨走，以減少地線上的噪聲，這些大電流器件的地線應(yīng)連到插件板和背板上的一個獨立的地總線上去，而且這些獨立的地線還應(yīng)該與整個系統(tǒng)的接地點相連接。

(6)如果板上有小信號放大器，則放大前的弱信號線要遠離強信號線，而且走線要盡可能地短，如有可能還要用地線對其進行屏蔽。

以下是PCB抄板流程：

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。

第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。

第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。

第四步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。

第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。

第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB。

第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個圖。

第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1：1的比例)，把膠片放到那塊PCB上，比較是否有誤。