如果設計不包含電源層分析將仍然執(zhí)行，但是結(jié)果不能認為是準確的。

信號完整性分析器不考慮多邊形敷銅。DRC測試是從所有可能輸出腳對每個網(wǎng)絡最壞情況仿真，最壞結(jié)果就是DRC結(jié)果。

執(zhí)行串擾分析至少需要從網(wǎng)表上確定二個網(wǎng)。然后指定其中一個為侵略者，或受害人。侵略者被加入激勵脈沖，受害人為接收串擾。當已經(jīng)指定侵略者或受害人網(wǎng)絡時，按Crosstalk按鈕執(zhí)行仿真，結(jié)果將顯示在Protel波形分析器上。

可以從波形上直接執(zhí)行許多測量，僅僅擊一下波形右邊列表上的節(jié)點，從分析菜單中選擇一個選項。

如果你發(fā)現(xiàn)波形與設計規(guī)則檢查給定的結(jié)果不匹配(例如：DRC給1.2伏特的過沖，但是波形有小的振鈴)，大概因為用于反射分析的輸出節(jié)點不是DRC報告的最壞節(jié)點。

除了執(zhí)行反射和串擾分析，還可以執(zhí)行一個信號完整性效果的網(wǎng)絡篩選，例如過沖、延遲、阻抗等等。網(wǎng)絡篩選產(chǎn)生類似電子表格的結(jié)果表，可以快速查出有問題的網(wǎng)絡。執(zhí)行網(wǎng)絡篩選，要指定許多網(wǎng)絡(如果需要可選全部)，按Net Screening按鈕。當篩選結(jié)果出現(xiàn)，使用工具條上按鈕控制所要顯示的內(nèi)容(阻抗、電壓等等)，按下列名按結(jié)果類型顯示。

七、可以在PCB中修改元件封裝。

操作步驟：

①增加焊盤，將焊盤設置為被選中狀態(tài)；

②將需要增加的元件恢復原始圖素；

③選ToolsCovertAdd Selected Prmitives to Component；

④提問要增加焊盤的元件，確認即可。

八、建立新的PCB器件封裝

由于硬件廠家發(fā)展速度非常快，器件的不斷更新，我們經(jīng)常需要從庫里增加器件封裝，或增加封裝庫。Protel99 SE提供了很好的導航器，幫助我們完成器件的添加。

根據(jù)文件產(chǎn)生PCB封裝庫

打開“LCD Controller.ddb”設計數(shù)據(jù)庫，選中“LCD Controller.pcb”并打開。在“Tools”下選擇“Make Libray”，建立一個新庫文件“LCD controller.lib”,所有PCB中的器件封裝被自動抽取出來，保存在庫文件中。在這個新庫文件中建立18器件封裝，點擊左側(cè)導航樹上的“Browse PCBlib”,可以瀏覽這個庫里現(xiàn)有的元件，創(chuàng)建一個新的元件選擇“Tools”下的“New Component”，彈出一個器件封裝模板，按照提示，可以迅速生成一個我們需要的器件封裝。

九、 生成GERBER文件

在我們將所有設計完成之后，需要把PCB文件拿到制版廠家去做印制版。如果廠家有Protel 98 或Protel 99 ，我們可以用Protel 99SE中“FileSave as選擇存儲文件格式為3.0，然后導出 PCB文件給廠家。如果廠家沒有這兩種版本文件，需生成“GERBER”給廠家。具體操作如下：

首先我們打開一個設計好的PCB文件“Z80 Microprocessor.ddb”設計數(shù)據(jù)庫中的“Z80 Processor board.pcb”文件，選擇“File”主菜單下的“CAM Manager”，