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          Kintex-7 FPGA:KC705評估開發(fā)方案

          作者: 時(shí)間:2012-04-11 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

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          KINTEX-7系列在LTE通信應(yīng)用

          KINTEX-7 提供優(yōu)惠的價(jià)格、性能、因此設(shè)計(jì)人員可以在一個(gè)共同的平臺,滿足LTE基帶處理嚴(yán)格的延遲要求。

          •可編程性使得具有成本效益的這一共同平臺支持多種空中接口,如LTE,WiMAX和WCDMA

          •通過從微微單元(picocell)到宏單元(macrocell)的擴(kuò)展和重用設(shè)計(jì)來降低總成本

          •在相同成本的基礎(chǔ)上,比前一代的容量高3倍,少消耗40%的電力

          •支持9.8Gbps CPRI / OBSAI的高吞吐量

          •支持6.144Gbps CPRI / OBSAI的一種低成本封裝選項(xiàng)

          KINTEX-7系列在醫(yī)療電子應(yīng)用

          支持低成本芯片級封裝的6.144Gbps CPRI / OBSAI,高 I / O帶寬和144GMACS的DSP處理能力,這使得KINTEX-770T 可以高效地用于前端和后端超聲波處理。設(shè)計(jì)師可以配置一個(gè)完全可編程的128通道超聲波,其高檔解決方案規(guī)??蛇_(dá)196或256通道,手持式解決方案為64或32通道。

          • 模塊化的五個(gè)KINTEX-770T FPGA可用于128通道,降低功耗44%,降低成本45%,比前一代FPGA的外形小57%

          • KINTEX-770T的240 DSP片提供了144GMACS,(288GMACS對稱濾波器)

          •內(nèi)置支持8個(gè)PCI Express Gen1/Gen2渠道,具有高帶寬接口,以支持系統(tǒng)

          •芯片級封裝,小外形



          關(guān)鍵詞: Kintex FPGA 705 KC

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