(4)為防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，一般盡量縮短高頻部分的布線長度，同時對模擬與數(shù)字電路應分別布置在PCB板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。

(5)振蕩器外殼接地，時鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近于零;

(6)預先對要求比較嚴格的線(如高頻線)進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，以避免平行走線容易產生寄生耦合和層間的竄擾。

(7)設計布線時應讓布線長度盡量短，以減少由于走線過長帶來的干擾為問題，特別是一些重要信號線，如時鐘線，務必將其振蕩器放在離器件很近的地方。一般不要出現(xiàn)一端浮空的布線，以避免出現(xiàn)“天線效應”，減少不必要的干擾輻射和接受，否則帶來不可預知的結果;

(8)任何信號線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應盡量小，這樣對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。信號線的過孔要盡量少，關鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地來盡量減小信號的回路面積。

最后要進行布線優(yōu)化和絲印，俗話說“沒有最好的，只有更好的”，不管你怎么挖空心思的去設計，等你畫完之后，再去看一看，還是會覺得很多地方可以修改的。一般設計的經驗是：優(yōu)化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什么地方需要修改之后，就可以鋪銅了(Pla-ce->polygon Plane)。鋪銅一般鋪地線(注意模擬地和數(shù)字地的分離)，多層板時還可能需要鋪電源。對于絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設計時正視元件面，底層的字應做鏡像處理，以免混淆層面。

4 設計評審

PCB板圖設計完成后，根據(jù)相應的質量評審要求，對設計進行設計評審。評審的內容大體分為下面幾個方面：

(1)檢查定位孔、定位件等機械尺寸是否與結構圖一致。

(2)檢查高頻、高速、時鐘等易受干擾的信號線，是否回路面積最小、是否遠離干擾源，是否有多余的過孔和繞線、是否跨地層分割區(qū)。

(3)檢查晶體、變壓器、光耦、電源模塊下面是否有信號線穿過，應盡量避免在其下面穿線，特別是晶體下面應盡量鋪設接地的銅皮。

(4)檢查器件的序號是否有序排列，絲印標示等是否覆蓋焊盤、過孔等。

(5)檢查布線完成情況是否百分之百，是否有線頭，是否有孤立的銅皮。