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          基于FPGA的24×24位低功耗乘法器的設(shè)計(jì)

          作者: 時(shí)間:2011-02-10 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          式中:Pdynamic是動(dòng)態(tài)功耗;Pshort是短路功耗;Pleakage是漏電流功耗。當(dāng)CMOs的輸入信號(hào)發(fā)生翻轉(zhuǎn)時(shí),會(huì)形成一條從電源到地的電流Id對(duì)負(fù)載電容進(jìn)行充電,從而產(chǎn)生Pdynamic。一般情況下,Pdynamic占系統(tǒng)功耗的70 %~90%。因此,有效地降低Pdynamic也就降低了電路功耗。
          為了降低CMOS輸入信號(hào)的翻轉(zhuǎn)活動(dòng)率,本文對(duì)部分積相加過(guò)程中用到的全加器和半加器進(jìn)行了必要的改進(jìn),從而避免當(dāng)乘數(shù)y的某一位是“0”時(shí)輸入信號(hào)的翻轉(zhuǎn),本文的全加器和半加器的結(jié)構(gòu)如圖3所示。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/191368.htm


          圖3中,xi+1,xi分別是被乘數(shù)的某一位,yi是乘數(shù)的某一位,ci,ci+1,co是加法器的進(jìn)位輸出信號(hào),si是加法器的和。
          從圖1中可以看到,y經(jīng)過(guò)編碼以后得到兩個(gè)數(shù)b和c,其中,b是二進(jìn)制數(shù),c是21位二進(jìn)制數(shù)。由式(5)可得到下式:
          z=x×b-x×c (7)
          為了降低的延遲,將b和c分別分成三部分(即 b[23:16],b[15:8],b[7:0],c[20:16],c[15:8]和c[7:O]),x分別與這6個(gè)數(shù)相乘可以得到6組部分積,每一組部分積分別采用圖4所示的陣列加法器相加,即得到6個(gè)部分積和(sb2,sb1,sb0,sc2,sc1,sc0)。圖4中的HA,F(xiàn)A0,F(xiàn)A1分別對(duì)應(yīng)圖3中的HA,F(xiàn)A0,F(xiàn)A1;ADD是FA0改進(jìn)前的全加器。則sb2,sb1和sb0錯(cuò)位相加可以得到x×b的積sb,sc2,sc1和sc0錯(cuò)位相加可以得到x×c的積sc,所有這些錯(cuò)位相加以及得到最后的乘積z都是通過(guò)超前進(jìn)位加法器來(lái)實(shí)現(xiàn)的。


          在由sb,sc得到z的兩個(gè)47位二進(jìn)制數(shù)相加過(guò)程中,用到了3個(gè)如圖5所示的16位二進(jìn)制加法器,它包括4個(gè)4位超前進(jìn)位加法器和1個(gè)超前進(jìn)位單元(其中,Pi為進(jìn)位傳播函數(shù),Gi為進(jìn)位產(chǎn)生函數(shù))。錯(cuò)位相加過(guò)程中用到的超前進(jìn)位加法器與圖5中16位超前進(jìn)位加法器結(jié)構(gòu)類(lèi)似,在此不再闡述。



          4 仿真與功耗測(cè)試結(jié)果
          圖6所示是的功能仿真波形圖,可以看到,本文所介紹的的功能是正確的。


          本文所介紹的乘法器是由VerilogHDL編程實(shí)現(xiàn)的,因此,在Altera的芯片EP2C70F896C中進(jìn)行功耗測(cè)試,功耗測(cè)試過(guò)程中環(huán)境變量設(shè)置如表1所示。



          關(guān)鍵詞: FPGA 24位 低功耗 乘法器

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