賈凡尼現(xiàn)象在PCB化學(xué)鍍銀工藝中的原因分析與解決
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二、 賈凡尼效應(yīng)的影響因素分析
通過上面內(nèi)容介紹可以了解，“賈凡尼效應(yīng)”的產(chǎn)生實際上有兩個主要因素：一；置換反應(yīng)存在；二、局部的離子供應(yīng)不足；
關(guān)于置換反應(yīng)，化學(xué)沉銀、化學(xué)沉金等很多沉積本身都是此類反應(yīng)，但是問題的關(guān)鍵是反應(yīng)的程度。拿化學(xué)銀和化金來講，化學(xué)浸金的厚度一般在0.05～0.1um，而化學(xué)銀的厚度一般在0.15～0.5um 之間，因此化金沒有的問題發(fā)生在化學(xué)銀工藝中。
而對于局部由于縫隙導(dǎo)致的離子供應(yīng)不足的問題，筆者認(rèn)為綠油工藝中可能有兩個因素影響較大：一個因素是油墨的側(cè)蝕；另外的一個因素可能是油墨與銅層之間的結(jié)合力。對此可用下圖加以說明：本文引用地址：http://cafeforensic.com/article/191501.htm
簡單的說影響“賈凡尼效應(yīng)的因素可總結(jié)為：化學(xué)銀厚度、油墨與銅結(jié)合力、油墨側(cè)蝕大小
1 試驗部分
試驗主要結(jié)合前面分析與實際過程中參數(shù)設(shè)計了DOE ，選定因子分別為：沉銀速度（決定銀厚）、阻焊前處理磨痕（決定結(jié)合力）、油墨型號、顯影速度、曝光級數(shù)（三者影響油墨側(cè)蝕）
DOE實驗的設(shè)計及結(jié)果
注：1、沉銀速度為1.9m/min時，平均銀厚為0.30um，沉銀速度為1.3m/min時，平均銀厚為0.40um。
2、所有試驗結(jié)果均符合華為標(biāo)準(zhǔn)線條深度的20％。
2 數(shù)據(jù)分析
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