對(duì)于JTAG信號(hào)，TMS和TCLK是共用信號(hào)，所以JTAG控制模塊主要控制TDI和TDO的連接關(guān)系。其中Top_enable信號(hào)由板卡外部輸入，當(dāng)有板卡連接時(shí)，Top_enable有效，否則為無(wú)效。Bottom_enable信號(hào)由板卡上撥碼開(kāi)關(guān)控制。
　　當(dāng)頂層連接器和底層連接器都不接外部板卡時(shí)， JTAG控制器模塊內(nèi)部連接關(guān)系如圖3所示，即Bypassed模式。當(dāng)頂層連接器上有板卡連接時(shí)，Top_enable有效，JTAG鏈要經(jīng)過(guò)頂層的板卡環(huán)路到主板，JTAG控制器模塊內(nèi)部連接關(guān)系如圖4所示。

　　如果底層連接器上有板卡連接，則Bottom_enable有效，JTAG鏈要經(jīng)過(guò)底層的板卡環(huán)路到主板，JTAGController模塊內(nèi)部連接關(guān)系如圖5所示。如果頂層和底層的連接器上都有板卡連接，即top_enable和Bottom_enable都有效，JTAG鏈要經(jīng)過(guò)頂層和底層的板卡再環(huán)路到主板，JTAGController模塊內(nèi)部連接關(guān)系如圖6所示。

　　整個(gè)SoC驗(yàn)證模塊上共有4組這樣的連接器，每組連接器都有各自的JTAG控制器。
2 SoC原型模塊層疊方法
　　單FPGA的方案無(wú)法滿(mǎn)足驗(yàn)證所需要的邏輯規(guī)模，可以采用多個(gè)模塊層疊組合的方式來(lái)構(gòu)建更大規(guī)模的SoC驗(yàn)證系統(tǒng)。借助EDA軟件，如Synplify公司的Certify軟件，可以將規(guī)模較大的RTL設(shè)計(jì)劃分成多個(gè)模塊，分別下載到多個(gè)FPGA上實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證。這就要保證層疊組合在一起的多個(gè)板卡上FPGA的JTAG鏈相互連接構(gòu)成一個(gè)完整的回路，實(shí)現(xiàn)配置和測(cè)試的一致性。
　　沒(méi)有任何層疊擴(kuò)展的SoC原型模塊JTAG環(huán)路如圖7所示，原型模塊的JTAG連接器通過(guò)下載電纜和PC主機(jī)的EDA軟件聯(lián)通起來(lái)。板上的JTAG信號(hào)經(jīng)過(guò)FPGA主芯片后，閉環(huán)反饋給PC主機(jī)。板上4組連接器沒(méi)有連接任何板卡，因此都是Bypassed模式。

2.1 垂直層疊模式
　　垂直層疊模式是將SoC原型模塊邊沿對(duì)齊，垂直堆疊連接起來(lái)。每個(gè)FPGA都可以通過(guò)4個(gè)連接器與其他FPGA通信，共享最多480個(gè)IO管腳。這種模式支持2～4個(gè)原型模塊層疊，可以滿(mǎn)足絕大多數(shù)的應(yīng)用。以?xún)蓚€(gè)原型模塊垂直層疊為例，其JTAG環(huán)路示意圖如圖8所示。其中，原型模塊1位于原型模塊2的上方，通過(guò)高速連接器A來(lái)實(shí)現(xiàn)JTAG鏈閉合回路。由于模塊1的A組底層連接器與模塊2的A組頂層連接器相連，因此模塊1的Bottom_Enable開(kāi)關(guān)要設(shè)置為使能狀態(tài)。